周立华
- 作品数：6 被引量：10H指数：3
- 供职机构：中国科学院研究生院更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金中国科学院重大科研装备研制项目中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学更多>>
- 倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究被引量：3
- 2011年
- 针对倒装陶瓷球栅阵列（flip chip ceramic ball gridarray，FC-CBGA）封装，采用有限元数值方法，建立三维有限元的详细热模型。在5w热负荷下，分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式，不同芯片尺寸（5min×5mm、15mm×15mm和20mm×20mm）以及不同润滑剂材料对系统热阻的影响。结果表明：采用盖板式能使芯片结点温度降低约10℃；芯片增大能使热阻降低88％～93％，改变导热润滑剂的材料热阻降低67％～80％。该模型结果与FLOPACK结果对比，误差在8％以内。
- 谢秀娟杨少柒罗成周立华
- 关键词：电子封装热模型
- 双声源驱动热声系统的理论声场重构与实验验证被引量：1
- 2010年
- 搭建了一套双声源驱动热声热机实验系统,该系统包括双扬声器、谐振管、置于谐振管内的回热器和换热器等元件。利用双声源法,可实现对谐振管及回热器边界声场的任意调制,包括调节幅值(调幅)、调节相位(调相)和调节频率(调频)。在给定双声源条件下,采用双传感器法对该系统谐振管中的声场参数(包括声压、质点速度、当地声阻抗等)分布进行理论声场重构,并通过实验分析,证实了该方法在等径谐振管内非声压腹点和节点处的适用性和准确性,而在声压腹点和节点处(附近)的误差最大达到12.4%。同时,对谐振管内的声场进行了行波驻波分解,得到了谐振管中行驻波成分比例。
- 周立华谢秀娟李雷李青
- 关键词：回热器声场重构
- 双声源驱动热声系统声场调制研究被引量：1
- 2012年
- 本文在回热器边界声场调制理论的基础上,考虑了两端换热器和谐振管变径的影响,推导出热声系统(谐振管和回热器)内声场与双声源复声压相关的声场调制关系式。理论和实验分析了双声源复声压对谐振管中的行波比率以及回热器中的声阻抗的调制,并给出通过复声压调制后的系统内声场分布图。对比结果表明该声场调制关系式的适用性,通过双声源复声压的调节,能调制出谐振管及回热器所期望的工作声场。
- 周立华谢秀娟李雷李青
- 关键词：回热器声阻抗
- 倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析被引量：1
- 2012年
- 建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况。结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃。芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大;由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小。
- 杨少柒谢秀娟罗成周立华
- 关键词：倒装陶瓷球栅阵列电子封装热分析
- 电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究被引量：3
- 2012年
- 研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
- 谢秀娟杨少柒罗成周立华
- 关键词：电子封装
- 双声源法调制回热器边界声场的理论分析被引量：3
- 2009年
- 为了方便获得热声系统较佳的回热器边界条件,提出了双声源法调制回热器边界声场的方案。基于Rott方程,推导出回热器以及有阻尼谐振管中的声场表达式,建立了回热器边界声场调制的理论模型,得到了回热器边界声场和双声源的声压之间的关系。理论分析表明双声源法可以实现回热器边界声场的任意调节,并实际讨论了各种回热器声场边界条件的调制方法。
- 李雷谢秀娟周立华李青
- 关键词：回热器
