您的位置： 专家智库 > >

孟飞

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：湖北省化学研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇挠性
  • 2篇挠性覆铜板
  • 2篇覆铜板
  • 1篇电路
  • 1篇印制板
  • 1篇印制电路
  • 1篇粘合
  • 1篇粘合剂
  • 1篇制板
  • 1篇中试生产
  • 1篇耐高温
  • 1篇耐热
  • 1篇高密度印制板
  • 1篇FCCL
  • 1篇超薄

机构

  • 2篇湖北省化学研...

作者

  • 2篇孟飞
  • 2篇范和平
  • 2篇李桢林
  • 2篇杨蓓
  • 1篇王瑗
  • 1篇严辉
  • 1篇朱现清
  • 1篇李臻
  • 1篇吕忠民
  • 1篇熊云
  • 1篇马平
  • 1篇陈宗元

传媒

  • 1篇第三届全国青...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
一种三层法FCCL用耐高温合成树脂粘合剂的研究
覆铜板(FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成，它是挠性印制电路板(FPC)的基板材料。三层法FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成，高分子合成树脂粘合剂的合成是三层法FCCL生产的技术关...
李桢林杨蓓孟飞范和平
关键词：挠性覆铜板粘合剂
高密度印制板用耐热超薄挠性覆铜板的中试生产
范和平陈宗元朱现清杨蓓李桢林孟飞王瑗马平吕忠民李臻熊云严辉
该项目自从2001年开展FCCL连续生产技术研发工作以来，到2003年进行批量较大的FCCL产品中试生产，同期向国内多家FPC提供了产品。经试用取得了较好的市场反响，销售量稳步增加。2004年开始在半固化类产品上进行了研...
关键词：
关键词：挠性覆铜板印制电路耐热
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0