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安建欣

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：电子科技大学空天科学技术研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金四川省青年科技基金更多>>
相关领域：机械工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇生产率
  • 2篇喷涂
  • 1篇生产率提高
  • 1篇数学模型
  • 1篇喷涂工艺
  • 1篇喷涂设备
  • 1篇周期
  • 1篇晶圆
  • 1篇均匀设计
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇安建欣
  • 1篇李波
  • 1篇徐利梅

传媒

  • 1篇电子科技大学...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
喷涂工艺薄膜厚度模型的构建与应用被引量：3
2010年
为研究12寸晶圆切割过程中喷涂工艺设备参数对保护性薄膜厚度的影响,提高设备调整效率和工艺质量,采用均匀设计的实验方法,以薄膜在测试量块上的厚度为目标,对影响厚度的主要因素:涂料压力、微调阀和雾化压力进行研究。对实验数据采用SPSS进行非线性逐步回归得到了薄膜厚度的数学模型,揭示了各因素的交互关系,为测机调整提供数据依据,节省大量反复测机时间,在保证工艺质量的同时提高了喷涂设备的生产效率。该模型已成功运用于某芯片封装测试厂的喷涂设备,并取得了显著效果。
李波安建欣徐利梅
关键词：数学模型生产率均匀设计
半导体封装喷涂设备生产率提高的设计与实现
12寸晶圆凭借较低成本、较高的生产效率逐渐取代了传统的8寸晶圆，晶片大小的改变促使生产工艺流程也随着发生了一些变化。本文研究的对象是在半导体封装过程中由于晶圆大小改变而引入的新工艺设备--喷涂设备，该设备的作用是在晶圆表...
安建欣
关键词：半导体封装喷涂设备生产率
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