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文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇点焊
  • 2篇数控
  • 2篇数控铣
  • 2篇数控铣床
  • 2篇数控铣加工
  • 2篇铣床
  • 2篇铣加工
  • 2篇壳体
  • 2篇激光
  • 2篇激光焊
  • 2篇激光焊接
  • 2篇激光焊接设备
  • 2篇感器
  • 2篇传感
  • 2篇传感器

机构

  • 2篇中国航空工业...

作者

  • 2篇张小勇
  • 2篇稽曦明
  • 2篇宁栋
  • 2篇戴党利
  • 2篇吴德峰
  • 2篇吕华
  • 2篇韩宪军

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种传感器内壳体出线槽的加工方法
本发明属于机械制造领域,尤其是一种传感器内壳体出线槽的加工方法。本发明主要是增加一道激光焊接工序,在挡片与壳体滚包后的接缝处均匀激光点焊一周,解决了在后续的数控铣加工中造成挡片转动而使零件报废的难题。首先,将两种零件用胶...
吴德峰张小勇吕华韩宪军稽曦明宁栋戴党利
文献传递
一种传感器内壳体出线槽的加工方法
本发明属于机械制造领域,尤其是一种传感器内壳体出线槽的加工方法。本发明主要是增加一道激光焊接工序,在挡片与壳体滚包后的接缝处均匀激光点焊一周,解决了在后续的数控铣加工中造成挡片转动而使零件报废的难题。首先,将两种零件用胶...
吴德峰张小勇吕华韩宪军稽曦明宁栋戴党利
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