李悦
- 作品数：20 被引量：29H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术冶金工程更多>>
- 一种三维瓦片式微波封装组件
- 本发明公开了一种三维瓦片式微波封装组件，其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器，所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料，所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料...
- 季兴桥来晋明李悦王超杰余雷吴昌勇
- 一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限...
- 贾斌王辉庞婷文泽海张平升董东李慧李悦徐榕青毛小红董江伍泽亮
- 大长径比超细WC-Co圆棒PIM充模过程的数值模拟
- 2021年
- 基于计算流体动力学的粉末-粘结剂双流体模型,采用CFX商业软件对大长径比超细WC/10Co粉末注射成形(PIM)充模过程进行数值模拟。结果表明:数值模拟结果与实际充模过程相一致,其假设条件和参数设置具有合理性,双流体模型具有可行性;粉末与粘结剂的温度分布一致,喂料熔体最低温度(≥330 K)高于粘结剂的玻璃化温度,不发生凝固现象;粉末的粘度为50.0~379.4 Pa·s,粘结剂的粘度为2.9~9.2 Pa·s,粘度差是造成偏析现象的主要原因;从浇口处到模壁处,粉末与粘结剂的相对速度差从0.2%增加到1.8%,从浇口处到远端,相对速度差从0.1%增大到1.6%,相对速度差是引起偏析现象的主要原因。
- 谢兴铖曹瑞军李增德周增林李卿李悦贾斌
- 关键词：双流体模型充模过程数值模拟
- 一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头设置有过孔结构，所述过孔结构包括设置在刀头上的引线过孔、以及设置在过孔结构底面上的V型结构。本发明实现线...
- 文泽海贾斌王辉庞婷董东潘玉华李悦李文徐榕青向玮伟伍泽亮
- 文献传递
- 大功率MMIC芯片真空共晶工艺研究
- 采用了助焊剂涂敷、酒精清洗合金表面、合金片共晶、砂布擦除和合金涂敷这五种方法,研究了大功率MMIC芯片真空共晶工艺.结果发现合金涂敷法能有效的抑制表面氧化层的产生,从而使共晶的空洞控制在2.5％以内.满足了大功率微波电路...
- 季兴桥高能武陆吟泉李悦
- 关键词：微波电路
- 文献传递
- 一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法
- 本发明公开了一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法，该装置具体包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与...
- 伍艺龙王辉李悦庞婷罗建强文泽海
- 文献传递
- 微波组件连接器焊接工艺要求
- 本标准规定了微波组件用矩形连接器、射频连接器与微波组件盒体的焊接工艺要求。本标准适用于微波组件连接器与微波组件盒体的焊接。
- 季兴桥陆吟泉苏伟徐榕青许冰李悦伍艺龙董东肖晖马汉增
- 国产化楔形焊接劈刀的考核验证方法被引量：2
- 2022年
- 楔形焊接具有焊接密度高、焊点尺寸小的特点,适用于金丝深腔焊接,其高频段寄生效应相对较小,广泛应用于微组装领域。目前,锲形劈刀全部依赖进口,随时面临断供的风险,国产化研发需求迫切。结合国内劈刀研发现状,同步开展国产化楔形劈刀的考核验证工作,研究其考核验证方法,使国产楔形劈刀快速应用在微组装工艺领域中。
- 李悦贾斌李文
- 关键词：国产化
- LTCC基板导电胶溢出现象的研究被引量：11
- 2016年
- 导电胶是LTCC基板组装中广泛使用的一种粘接剂。导电胶在固化过程中会发生溢出现象,如控制不当,会污染临近焊盘,影响后续引线键合或贴装。通过试验分析了导电胶溢出的原因,并从固化参数、基板表面能及等离子体处理方面给出了解决导电胶溢出的措施。
- 伍艺龙李悦束平
- 关键词：导电胶表面能
- 电子封装的静电防护技术被引量：3
- 2018年
- 介绍了芯片集成电路的发展趋势和客观存在的静电风险,提出了建立电子封装的静电防护工作区和体系标准与制度的必要性。阐述了生产过程中静电源、静电放电的特点以及电子封装的失效模式。针对如何控制和防止静电危害,从技术和管理两方面,详细论述了EPA工作区各要素以及软件体系建设。
- 董江李悦赵刘和
- 关键词：电子封装静电ESDEPA
