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杨中强

作品数：129 被引量：3H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技支撑计划广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 99篇专利
  • 25篇会议论文
  • 3篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 20篇电子电信
  • 17篇化学工程
  • 6篇一般工业技术
  • 4篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 69篇树脂
  • 43篇电路
  • 41篇层压
  • 39篇层压板
  • 36篇覆铜板
  • 33篇树脂组合物
  • 33篇组合物
  • 26篇预浸
  • 24篇印制电路
  • 24篇预浸料
  • 23篇介电
  • 22篇半固化片
  • 20篇线路板
  • 20篇环氧
  • 19篇基板
  • 18篇铜箔
  • 18篇环氧树脂
  • 16篇印制线
  • 16篇印制线路板
  • 15篇耐热

机构

  • 129篇广东生益科技...

作者

  • 129篇杨中强
  • 34篇许永静
  • 31篇苏民社
  • 31篇刘东亮
  • 17篇颜善银
  • 15篇苏晓声
  • 13篇陈振文
  • 12篇佘乃东
  • 12篇黄天辉
  • 11篇刘潜发
  • 11篇游江
  • 10篇陈勇
  • 9篇孟运东
  • 9篇黄增彪
  • 9篇茹敬宏
  • 8篇何岳山
  • 7篇方克洪
  • 6篇吴小连
  • 6篇陈文欣
  • 5篇辜信实

传媒

  • 3篇印制电路信息
  • 2篇第九届全国印...
  • 1篇2003春季...
  • 1篇2007春季...
  • 1篇2007中日...
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇全国绝缘材料...
  • 1篇2013中日...
  • 1篇第五届全国青...
  • 1篇第三届全国覆...
  • 1篇第十六届中国...
  • 1篇2010年中...

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 8篇2020
  • 19篇2019
  • 7篇2018
  • 12篇2017
  • 5篇2016
  • 5篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
  • 9篇2012
  • 7篇2011
  • 17篇2010
  • 7篇2009
  • 5篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2004
  • 1篇2003
共 129 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂及其制备方法和应用
本发明提供一种硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂及其制备方法和应用，所述硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂具有如式I所示的结构通式，本发明的硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂将硅氧烷、芳基磷氧化合物和环三磷腈三种结构构筑在一个分子式中，其...
王永珍何岳山杨中强许永静
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环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板，该环氧树脂组合物包括组分及其重量百分比如下：环氧树脂20-70％、固化剂1-30％、促进剂0-10％、氟树脂微粉填料1-60％及无机填料0-60％，还包括溶剂适量。使用上...
杜翠鸣柴颂刚杨中强
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用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片，该方法包括步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一...
杨中强刘东亮茹敬宏伍宏奎
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高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
方克洪辜信实陈仁喜蔡建伟吴小连伍宏奎杨中强曹家凯张志超黄伟壮叶志辉黄昕和
高Tg（170℃）低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片（S1141 170/ S0401 170）是采用改性环氧树脂，配合阻挡紫外光树脂及合适固化剂而制成的玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片，主要用于制作高多层、高可靠性印...
关键词：
关键词：低热膨胀系数覆铜箔层压板
一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板
本实用新型属于覆铜板技术领域，特别涉及一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板，包括至少一层绝缘板层、至少一层涂树脂铜箔层，涂树脂铜箔层与绝缘板层叠合热压成型，克服了使用玻璃纤维布预浸料或使用其他增强材料的预浸料导致的干花或露布...
杨中强陈振文茹敬宏刘东亮苏晓声辜信实佘乃东
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苯乙烯-马来酸酐(SMA)树脂在覆铜箔板中的应用研究
SMA 是国外近年来成功开发应用的高性能树脂新材料。本文探讨了通过 SMA 固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要性能,结果表明改性后的覆铜箔板的一些主要性能指标基本达到普通 FR-4要求,不但能够显著提高...
杨中强刘东亮王江华
关键词：SMA覆铜箔板介电常数
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一种热固性树脂组合物及其用途
本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：除溴化环氧树脂以外的其它环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物和添加型阻燃剂。所述热固性树脂组合物还包括活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、...
苏民社陈勇唐国坊杨中强
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一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂1‑30重量份；(B)含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的聚膦酸酯‑碳酸酯共聚物1‑35重量份；(C)马来酰...
奚龙黄天辉杨中强林伟
一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路基板
本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成...
孟运东许永静杨中强方克洪
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低流胶半固化片
本实用新型涉及一种低流胶半固化片，包括：半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述涂覆树脂层厚度为5-25μm，涂覆树脂层的树脂组合物为环氧树...
刘东亮杨中强
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