您的位置： 专家智库 > >

熊流锋

作品数：2 被引量：18H指数：2
供职机构：电子科技大学信息材料工程学院更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇有限元
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇应力场
  • 1篇热分析
  • 1篇热模拟
  • 1篇热应力
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机模拟
  • 1篇封装
  • 1篇MCM

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇熊流锋
  • 2篇杜晓松
  • 2篇杨邦朝
  • 2篇蒋明

传媒

  • 2篇功能材料

年份

  • 2篇2002
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
集成电路封装的三维热模拟与分析　被引量：14
2002年
以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。
杨邦朝熊流锋杜晓松蒋明
关键词：有限元集成电路封装热模拟热分析
MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析被引量：6
2002年
对ＭＣＭ低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。
杨邦朝熊流锋杜晓松蒋明
关键词：应力场计算机模拟有限元
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0