王泽锡
- 作品数：16 被引量：18H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 电子设备整机三维布线工艺研究被引量：9
- 2015年
- 为了提高电子设备整机布线的质量和效率,提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势,给出整机三维布线设计流程,对其中涉及的关键技术——空间布线技术和三维布线工程图进行了重点分析,并以某型无人机机载电子设备布线设计为例,验证了三维布线关键技术在产品研制中能够起到优化设计、简化流程、提高布线精度、保障质量的作用。
- 王泽锡杨帅举
- 关键词：电子设备三维布线
- 某电子设备压接型电缆组件制作工艺
- 2014年
- 电缆组件作为系统最小和最基本的单元，是电子装备的关键部件。为了保证产品质量，提高产品的可靠性，本文从工艺流程、可靠性检验两个方面详细介绍了某电子设备压接型电缆组件的制作过程，分析了制作过程中容易发生的质量问题及解决方案，产品功能和可靠性要求得以满足，为后续产品及同类产品的生产提供了工艺方面的保障。
- 李雪王泽锡杨帅举
- 三维布线工艺技术在军用电子设备中的应用研究被引量：2
- 2018年
- 文章分别介绍了军用电子设备传统布线工艺技术和计算机三维布线工艺技术的特点，并指出了三维布线工艺技术的优势，着重介绍了三维布线工艺设计、工程化应用流程和所涉及的关键技术，并以三维布线工艺技术在一些电子设备研制或生产阶段的应用为例，验证了三维布线工艺技术在军用电子设备中具有应用优势和广阔前景。
- 李雪王泽锡
- 关键词：军用电子设备工程化应用
- 某S波段TR组件组装工艺研究被引量：3
- 2015年
- 随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。
- 李雪王泽锡李永占
- 关键词：TR组件电子装联
- BGA通用型网板在研制生产中的应用研究
- BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA组装过...
- 董景宇王泽锡胡东伟李俊英
- 关键词：BGA焊膏封装网板
- 文献传递
- 某车载设备S波段T／R组件组装工艺
- 2013年
- 某车载设备S波段T／R组件工作频率较高，对组装的可靠性要求较高，本文从工艺准备、焊膏选择、网板设计、回流曲线确定、质量控制五个方面介绍T／R组件板的焊接及组件板与盒体装配的整个工艺过程，经过对组件的焊点质量检测及电性能测试验证了本文所采用的工艺满足需求。
- 李雪李俊英王泽锡
- 无铅焊锡在电子产品中的应用研究
- 介绍了无铅焊锡的种类和性能,论述了无铅焊锡在电子产品生产中的应用研究,提出了选用无铅焊锡应用在高可靠性焊接中的原则,并通过试验对几种无铅焊锡的性能进行了验证。
- 董景宇王泽锡张超
- 关键词：无铅焊锡
- 文献传递
- 降低IMC层时效厚度的SMT制造工艺
- 研究了SnPb/Cu界面合金层形成机理、合金层形成后在高温环境下的时效演变情况,以及这种变化对焊点的机械性能的影响。通过SMT工艺实验,确定最佳初始IMC层厚度对应的工艺参数。目前,通过降低IMC层初始厚度来控制时效厚度...
- 王泽锡程文法
- 关键词：表面贴装技术金属间化合物层
- 文献传递
- 某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进被引量：3
- 2016年
- 某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适是焊点开裂的主要原因。针对焊点开裂的原因,对元器件的焊接工艺进行了改进,最后通过加工试验件验证了工艺改进的有效性。
- 李雪王泽锡杨帅举
- 关键词：高低温试验
- LCCC焊点在温度循环下的有限元分析
- 2015年
- 某课题中LCCC在经过温度循环试验后，出现可靠性降低问题。经过分析，发现器件焊点在温度循环后受到应力、应变的影响，出现裂缝，降低了器件的可靠性。使用ANSYS软件分别建立焊点高度为0．1mm，0．2mm，0．3mm，有底部填充和无底部填充的器件模型，对其进行有限元仿真分析，最后提出了减小焊点受到应力、应变影响的措施，指导其它LCCC的电装中，使其在温度循环后达到相关标准的要求。
- 杨帅举王泽锡李雪
- 关键词：有限元分析可靠性
