胡光辉
- 作品数：234 被引量：332H指数：10
- 供职机构：广东工业大学轻工化工学院更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学电子电信环境科学与工程更多>>
- 锯切花岗岩粉制备13X沸石分子筛
- 为解决花岗岩粉污染提供一种新的解决思路,以中温热分解后的花岗岩粉为原料,将其中的硅、铝元素转化为可溶性盐,然后合成13X型沸石分子筛.实验结果表明,以花岗岩粉为原料可以制备出合格的13X型沸石分子筛,并可得到副产品碳酸钾...
- 徐慎颖潘湛昌肖楚民魏志钢胡光辉
- 关键词：热分解分子筛水热合成
- 文献传递
- 陶瓷表面负载纳米镍颗粒的研究被引量：2
- 2008年
- 用催化剂制备负载金属镍受温度的影响较大,为了减轻温度的影响,提出了低温下陶瓷表面离子镍活化、化学沉积镍工艺。离子镍活化是通过陶瓷表面吸附柠檬酸后,吸附Ni2+,再以KBH4还原吸附的镍离子。用红外漫反射、扫描探针显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)和XRD对前处理过程、镍表面形貌、晶体结构进行了探测。结果表明:在陶瓷表面引入的羧基,可以化学吸附Ni2+,Ni2+还原后在基体表面形成催化活性中心,从而引发化学沉积镍过程;沉积镍后的陶瓷表面为亮黑色,归因于陶瓷表面形成了分散的纳米镍颗粒。
- 胡光辉潘湛昌
- 关键词：陶瓷
- 活性炭纤维水热法负载二氧化钛光电催化氧化除砷的方法
- 本发明公开了一种活性炭纤维水热法负载二氧化钛光电催化氧化除砷的方法，该方法采用光电催化氧化处理，将毒性大并且难处理的三价砷氧化为容易处理的五价砷，然后利用二氧化钛、铁氧化物或活性氧化铝等对砷有强烈吸附的吸附剂将五价砷完全...
- 潘湛昌谢英豪魏志钢左俊辉胡光辉肖楚民
- 棕化废液处理技术的研究现状被引量：2
- 2013年
- 在PCB内层线路板处理中,随着棕氧化技术代替黑氧化技术,棕化废液的排放量越来越大。这推动了棕化废液处理技术的发展,文章概述了棕化废液处理技术的发展过程、面临的难题及前景。提出了降解-电沉积联合处理方法实现对棕化废液提铜和达到排放要求的新思路。
- 潘湛昌范红胡光辉张晃初曾祥福
- 关键词：PCB
- 一种铜面有机保焊剂及其应用
- 本发明公开一种铜面有机保焊剂及其应用，该有机保焊剂包括含有有机成膜物质的溶液、调节助剂和缓冲剂，所述有机成膜物质为咪唑类化合物，所述缓冲剂为2?氨基?2?甲基?1?丙醇、2?(丁基氨基)乙醇、N?甲基乙醇胺中的一种或几种...
- 刘根潘湛昌詹国和付正皋肖俊张波胡光辉肖楚民
- 文献传递
- LaCl_3和Fe_2(SO_4)_3对化学镀Ni-W-P的影响被引量：4
- 2003年
- 研究了添加剂LaCl3 和Fe2 (SO4) 3 对化学镀Ni W P沉积速度、镀层组成结构和表面形貌的影响。结果表明 ,三氯化镧质量浓度为 1～ 1 0mg/L时化学镀Ni W P沉积速度提高 ,而大于 1 0mg/L时沉积速度随浓度增加而降低 ,使Ni W P镀层中的W含量降低 ,镀层颗粒尺寸减小。而硫酸铁提高沉积速度、降低镀层中的P含量 ,但对镀层结构和颗粒尺寸影响不大。能量分散谱 (EDS)分析镀层成分的结果表明 ,稀土镧是非消耗性的添加剂 ,而硫酸铁是消耗性的添加剂 ,后者由于在基体表面共沉积 ,形成化学镀的催化活性中心 ,从而促进了化学镀过程。
- 胡光辉吴辉煌杨防祖郑一雄王森林
- 关键词：硫酸铁化学镀
- 一种铜粉置换化学镀银的方法
- 本发明公开了一种铜粉置换化学镀银的方法，该方法包含清洁除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀银等步骤；本发明开发具有预植催化质点能力的“催化液”，通过控制该催化液组分、pH值和处理时间，在室温下铜粉经催化液处理后...
- 胡永俊张海燕成晓玲胡光辉李风陈天立曾国勋
- 文献传递
- 一种截柱状八面体锐钛矿型TiO<sub>2</sub>的制备方法
- 本发明公开了一种截柱状八面体锐钛矿型TiO2的制备方法，包括以下步骤：利用P25、氢氧化钾和去离子水进行水热反应得到钛酸钾，然后将钛酸钾分散硝酸铵中，得到前驱体钛酸钾纳米线；将钛酸钾纳米线、碳酸铵和去离子水加入带有聚四氟...
- 方杨飞魏志钢梁凯颜家鸿刘月潘湛昌胡光辉冼翰轩余伟韩
- 锯切花岗岩粉制备13X沸石分子筛被引量：1
- 2010年
- 为解决花岗岩粉污染提供一种新的解决思路,以中温热分解后的花岗岩粉为原料,将其中的硅、铝元素转化为可溶性盐,然后合成13X型沸石分子筛.实验结果表明,以花岗岩粉为原料可以制备出合格的13X型沸石分子筛,并可得到副产品碳酸钾、白炭黑、石英砂.
- 徐慎颖潘湛昌肖楚民魏志钢胡光辉
- 关键词：热分解分子筛水热合成
- 一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法
- 本发明公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，该方法包括如下步骤：在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；将制备的电路图形浸入化学镀液中；化学镀液中放入两根电极，惰性阳极连接直流稳压或稳流电源...
- 胡光辉罗观和陈世荣潘湛昌张惠冲魏志钢
