范叶明
- 作品数：45 被引量：46H指数：5
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程冶金工程更多>>
- 一种感应线圈及其制备方法
- 本发明属于感应加热设备制造方法技术领域，特别涉及一种感应线圈及其制备方法。本发明感应线圈的紫铜管线圈上焊接有紫铜棒，紫铜管线圈及紫铜棒表面覆有绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层上缠绕有1层以上浸渍有浸胶的玻璃纤维布带；感应线圈的支撑...
- 范叶明张习敏韩媛媛郭宏张永忠
- 流动Ar和N_2对镀铬金刚石热处理后镀层组织的影响
- 2011年
- 研究了流动Ar和N2对镀铬金刚石热处理后镀层组织的影响,热处理温度分别为450℃、650℃和850℃,采用XRD、SEM和EDS方法对镀层组织进行了研究。研究结果表明,流动Ar时镀层易发生氧化,在较低的温度(如650℃)氧化已经十分显著,不同的是,流动N2氧化温度升高到850℃。在两种气氛下均发现,当热处理温度由650℃升至850℃时,镀层中碳化铬由低C/Cr相Cr7C3向高C/Cr相Cr3C2发生转化,且在氮气条件下转化率更高。上述现象归因于N2与镀层中的Cr反应生成了CrN,阻碍并延迟了镀层的氧化,有利于高温下金刚石表面的C原子与镀层中的Cr原子相互扩散。
- 范叶明郭宏尹法章张习敏褚克韩媛媛徐骏
- 关键词：金刚石镀铬氩气氮气
- 一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法
- 本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材...
- 张习敏郭宏张永忠尹法章范叶明韩媛媛
- 文献传递
- 一种高导热绝缘复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种高导热绝缘复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该材料由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，基体为铜、铝或银，绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，...
- 郭宏韩媛媛尹法章张习敏范叶明
- 文献传递
- 泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜...
- 张习敏郭宏尹法章褚克范叶明韩媛媛
- 氧化硅纳米线的碳化硅粉末压坯制备方法
- 本发明提供了一种利用碳化硅粉末压坯来制备氧化硅纳米线的方法。本发明中氧化硅纳米线的制备方法如下：将硅胶、硅油或硅脂与不含硅水基粘结剂进行混合形成复合粘结剂，该粘结剂加入单一粒度或多粒度配比的碳化硅颗粒粉末中混合均匀并装入...
- 范叶明郭宏张习敏韩媛媛尹法章徐骏
- 文献传递
- 金刚石/铜复合材料界面结合状态的改善方法被引量：12
- 2013年
- 电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差。通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制备的复合材料界面结合紧密,热导率高。而另一种改善界面结合状态的方法是在此基础上增大金刚石与基体之间接触面积。对比品级差异较大的破碎料金刚石与六八面体金刚石制备的复合材料的热导率性能发现,破碎料金刚石表面积的增大有利于更充分的发挥金刚石的导热性能,且原材料成本大大降低,此类材料也将有一定的应用空间;而针对细颗粒金刚石通过表面腐蚀方法来增大表面积,预计制备的复合材料热导率也会有不同程度地提高。
- 张习敏郭宏尹法章韩媛媛范叶明王鹏鹏
- 关键词：电子封装金刚石铜复合材料碳化物形成元素
- 钼铜的低温导热研究
- 研究了熔渗法制备的Mo-Cu 复合材料从350K 到20K 的导热率变化，Mo-Cu 复合材料在较 高温度的导热率大约为200 W/ m·K，降温至100K后导热率明显升高，20K时导热率最高达到305 W/ m·K。用...
- 王光宗郭宏尹法章张习敏韩媛媛范叶明
- 关键词：复合材料
- 一种感应线圈及其制备方法
- 本发明属于感应加热设备制造方法技术领域，特别涉及一种感应线圈及其制备方法。本发明感应线圈的紫铜管线圈上焊接有紫铜棒，紫铜管线圈及紫铜棒表面覆有绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层上缠绕有1层以上浸渍有浸胶的玻璃纤维布带；感应线圈的支撑...
- 范叶明张习敏韩媛媛郭宏张永忠
- 文献传递
- 颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响
- 采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/Cu-Cr复合材料。研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值。实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm...
- 陈超郭宏尹法章张习敏韩嫒嫒范叶明
- 关键词：颗粒粒径复合材料热导率
- 文献传递
