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董自强

作品数：22 被引量：14H指数：1
供职机构：东南大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划中国航空科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信交通运输工程建筑科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 7篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 20篇感器
  • 20篇传感
  • 20篇传感器
  • 15篇风速风向
  • 15篇风速风向传感...
  • 15篇风向传感器
  • 14篇芯片
  • 11篇硅芯片
  • 8篇键合
  • 8篇键合工艺
  • 6篇封装
  • 6篇金
  • 6篇传感器芯片
  • 5篇陶瓷
  • 5篇后处理工艺
  • 3篇导热
  • 3篇电路
  • 3篇电路工艺
  • 3篇圆片
  • 3篇圆片级

机构

  • 22篇东南大学

作者

  • 22篇董自强
  • 19篇秦明
  • 19篇黄庆安
  • 1篇张中平
  • 1篇沈广平
  • 1篇唐洁影
  • 1篇张鹏
  • 1篇宋竞
  • 1篇王澄非
  • 1篇聂萌
  • 1篇王磊
  • 1篇黄见秋
  • 1篇张燕波

传媒

  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇电子器件

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 6篇2012
  • 10篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于阳极键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法
本发明公开一种基于阳极键合工艺的圆片级封装热式风速风向传感器，包括以下步骤：第一步，硅芯片的制备，利用标准CMOS工艺制作加热元件、热传感测温元件和电引出焊盘，并利用MEMS干法刻蚀工艺刻蚀掉硅芯片正表面阳极键合区域的氧...
董自强黄庆安秦明
文献传递
高精度桥梁动态变形测量系统的设计
桥梁的健康状况在一定程度上可以通过桥梁的挠度、应变和振动信号反应出来。其中，桥梁的挠度是指桥梁结构在重力载荷作用下的竖向变形，结构多点动态挠度的连线构成桥梁结构的动态竖向变形，它直接反应了桥梁结构的承载能力。因此，对桥梁...
董自强
关键词：桥梁结构竖向变形时间同步无线数据传输
文献传递
MEMS风速风向传感器及其系统研究
微电子机械系统(MEMS)技术作为目前最为先进的制造技术之一，已经广泛应用于军事、工业、航空航天和消费类电子等相关领域。近年来，随着气象系统的发展和气象检测器件的不断进步，越来越多的气象传感器，如：温度、湿度、大气压、风...
董自强
关键词：圆片级封装微电子机械系统风速风向传感器CMOS工艺
文献传递
一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器
本实用新型公开一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片和陶瓷基板，硅芯片位于陶瓷基板的上方，在硅芯片的上表面四边对称分布设有4个加热元件和4个热传感测温元件，在加热元件与热传感测温元件之间设置有隔热槽，在硅芯片...
董自强黄庆安秦明
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基于陶瓷圆片级封装的集成风速风向传感器
本发明公开一种基于陶瓷圆片级封装的CMOS集成风速风向传感器的制作，包括以下步骤：第一步，陶瓷芯片的制备，利用溅射和刻蚀工艺在陶瓷芯片下表面制作加热元件和用于电连接、热连接以及电引出的焊盘。第二步，硅芯片的制备，利用标准...
董自强黄庆安秦明
文献传递
基于金金键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法
本发明公开一种基于金金键合工艺的热式风速风向传感器，包括陶瓷芯片和减薄硅芯片，减薄硅芯片位于陶瓷芯片的下方，在减薄硅芯片的上表面四边对称分布设有4个热传感测温元件，在陶瓷芯片的下表面上设有4个加热元件，陶瓷芯片与减薄硅芯...
董自强黄庆安秦明
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针对基于陶瓷衬底的风速传感器的热不对称特性补偿研究
2011年
提出一种基于陶瓷衬底制备的风速风向传感器的设计,芯片结构中设置了1个中心加热电阻,1个中心测温电阻和4个温度分布检测电阻,并引入了4个辅助加热电阻,用于对芯片的功率分布进行再分配。在传感器制备过程中,对于封装造成的芯片表面热分布的不对称特性,能够利用辅助加热元件对芯片进行功率再分布以补偿,进而抵消掉由于热不对称造成的芯片输出信号的偏移。通过功率再分布补偿技术,可使芯片输出信号的波动低于10mV,风向检测误差低于2°。
董自强秦明黄庆安
关键词：温度补偿
一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器及其制备方法
本发明公开一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片和陶瓷基板，硅芯片位于陶瓷基板的上方，在硅芯片的上表面四边对称分布设有4个加热元件和4个热传感测温元件，在加热元件与热传感测温元件之间设置有隔热槽，在硅芯片的背...
董自强黄庆安秦明
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一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器及其制备方法
本发明公开一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片和陶瓷基板，硅芯片位于陶瓷基板的上方，在硅芯片的上表面四边对称分布设有4个加热元件和4个热传感测温元件，在加热元件与热传感测温元件之间设置有隔热槽，在硅芯片的背...
董自强黄庆安秦明
基于各向异性导热衬底的热式风传感器
本实用新型公开一种基于各向异性导热衬底的热式风传感器，传感器芯片包含各向异性导热衬底，在各向异性导热衬底上表面于中心对称分布有4个加热元件，4个加热元件四周对称分布有4个热传感测温元件，各向异性导热衬底背面与外界环境进行...
董自强黄庆安秦明
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