您的位置： 专家智库 > >

郭中洋

作品数：24 被引量：13H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 2篇文化科学
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 15篇微机械
  • 13篇陀螺
  • 11篇锚点
  • 9篇微机械陀螺
  • 7篇电容
  • 6篇水平轴
  • 6篇锁存
  • 6篇开关
  • 5篇音叉
  • 4篇电极
  • 4篇电路
  • 4篇读出电路
  • 4篇振动
  • 4篇微电子
  • 4篇谐振
  • 4篇开关装置
  • 4篇加速度
  • 4篇惯性质量
  • 3篇电容式
  • 3篇陀螺仪

机构

  • 24篇北京大学
  • 1篇中山大学

作者

  • 24篇郭中洋
  • 23篇杨振川
  • 23篇闫桂珍
  • 12篇崔健
  • 11篇赵前程
  • 9篇丁海涛
  • 8篇郝一龙
  • 8篇林龙涛
  • 5篇刘雪松
  • 3篇何春华
  • 2篇迟晓珠
  • 1篇蔡志岗
  • 1篇闫俊杰
  • 1篇王福娟

传媒

  • 1篇传感技术学报

年份

  • 3篇2013
  • 4篇2012
  • 6篇2011
  • 6篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
共 24 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种采用静电平衡梳齿驱动器的水平轴微机械音叉陀螺
本发明涉及一种采用静电平衡梳齿驱动器的水平轴微机械音叉陀螺，它包括衬底、一组以上的驱动电容、两检测质量块、驱动折叠梁、框架、一组以上的检测电容、检测折叠梁和锚点；每组驱动电容的一侧与相邻的检测质量块连接，检测质量块通过驱...
郭中洋杨振川赵前程林龙涛刘雪松丁海涛崔健闫桂珍
文献传递
一种微机械锁存开关装置
本发明涉及一种微机械锁存开关装置，它包括衬底，一由动触头、位于动触头上方的顶触头、位于动触头下方两侧的两侧触头、顶触头挠性梁、动触头挠性梁、侧触头挠性梁和与各对应锚点组成的常开通道，一由断裂梁、支撑梁和与各对应锚点组成的...
郭中洋赵前程杨振川闫桂珍
基于LabVIEW的微机械陀螺自动测试系统开发被引量：13
2011年
为了快速评估微机械陀螺的性能参数,结合NI PXI 4461数据采集卡,用LabVIEW软件实现了陀螺信号处理算法和若干关键指标测试功能,包括陀螺扫频测试、闭环驱动控制测试、标度因数和零偏等相关性能测试。实验结果表明,该自动测试系统借助LabVIEW强大的信号处理功能以及灵活的在线调试大大地提高了陀螺芯片测试与筛选的效率,可以快速可靠地挑选出性能优良的陀螺芯片,对陀螺的生产加工具有重要的促进作用。
何春华崔健闫俊杰林龙涛王福娟郭中洋杨振川蔡志岗闫桂珍
关键词：微机械陀螺LABVIEW软件
一种微机械锁存开关装置
本发明提供了一种微机械锁存开关装置，由衬底、锚点、触头、挠性梁、检测质量块组成，其中，触头包括：顶触头、动触头和侧触头，所述侧触头分别位于所述动触头的两侧；挠性梁包括：顶触头挠性梁、动触头挠性梁、侧触头挠性梁以及检测挠性...
郭中洋杨振川赵前程林龙涛丁海涛闫桂珍
文献传递
电容式MEMS水平轴音叉陀螺研究
论文结合陀螺仪技术的发展，对MEMS陀螺的关键技术、实现高精度MEMS陀螺的技术途径和MEMS陀螺的后续发展给出了自己的看法;以电容式MEMS振动陀螺为主，总结了当前MEMS陀螺研究的主要思路，分析了各思路典型陀螺存在的...
郭中洋
一种用于微机械谐振式器件的升频驱动控制方法
本发明涉及一种用于微机械谐振式器件的升频驱动控制方法，其包括以下步骤：1)将微机械谐振式器件中的振动拾取结构上的两个差分电极同时连接一振动信号读取装置；2)在微机械谐振式器件中的驱动结构的两个差动驱动电极上分别施加驱动电...
崔健闫桂珍郭中洋杨振川郝一龙
一种用于微机械谐振式器件的升频驱动控制方法
本发明涉及一种用于微机械谐振式器件的升频驱动控制方法，1)将微机械谐振式器件中的振动拾取结构上的两个差分电极同时连接振动信号读取装置；2)在微机械谐振式器件中的驱动结构的两个差动驱动电极上施加驱动电压；3)振动信号读取装...
崔健闫桂珍郭中洋杨振川郝一龙
文献传递
一种电容式水平轴微机械音叉陀螺
本发明涉及一种电容式水平轴微机械音叉陀螺，其特征在于：它包括衬底，锚点，检测折叠梁，框架，驱动折叠梁，检测质量块，驱动梳齿电容及检测梳齿电容；驱动梳齿电容和检测梳齿电容分别包括可动电极和固定电极；锚点，检测折叠梁，框架，...
郭中洋杨振川赵前程林龙涛刘雪松丁海涛崔健闫桂珍
文献传递
一种微电子机械系统圆片级真空封装及倒装焊方法
本发明涉及一种微电子机械系统的圆片级真空封装及倒装焊方法，它包括如下步骤：对盖帽玻璃片进行打孔，但不打通；在盖帽玻璃片未打引线孔的一侧溅射钨(或铬)和金，并进行光刻和腐蚀，形成掩膜；用氢氟酸腐蚀玻璃腔体，同时将未穿通的引...
丁海涛杨振川郭中洋迟晓珠赵前程郝一龙闫桂珍
文献传递
一种微机械梳齿电容器
本发明提供了一种微机械梳齿电容器，涉及微电子机械领域，所述微机械梳齿电容器包括：固定梳齿电极和可动梳齿电极，所述固定梳齿电极和可动梳齿电极交叠成解耦梳齿电容器，当所述可动梳齿电极在外力作用下，与所述固定梳齿电极相对离面运...
郭中洋杨振川闫桂珍
文献传递
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0