韩志慧
- 作品数：21 被引量：9H指数：2
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- 一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板
- 本实用新型涉及一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板。它由设于底部的离型膜层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方的带胶载体保护膜层组成；所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型...
- 范和平刘莎莎孟飞杨蓓桑恒陈伟韩志慧张雪平李桢林
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- 一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂及其应用
- 本发明涉及一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于：该胶粘剂的组成和重量配比为：<Image file="DDA0000874820540000011.GIF" he="300" imgConten...
- 刘莎莎范和平杨蓓李桢林严辉陈伟韩志慧
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- 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液A 100份；聚丙烯酸酯乳液B 50～150份；芴类固化促进剂0.5～5份；增稠剂0.2～5份；填料30～6...
- 范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
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- 一种LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法
- 一种LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法，包括挠性导热绝缘胶粘剂和挠性导热绝缘胶膜制备。挠性导热绝缘胶粘剂包含液态环氧树脂、固态环氧树脂、增韧剂、固化剂、高导热无机填料、有机溶剂、偶联剂、分散剂和流平剂。挠性导热绝...
- 范和平韩志慧李桢林杨蓓刘莎莎
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- 一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。所述胶粘剂按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液100份；固化剂5～30份；固化促进剂0.2～3份；增稠剂0.1～2份；填料10～40份，所述的聚丙烯酸酯...
- 范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
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- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件.随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降.通过实验确定了材料在固化温度为170 ℃,固化时...
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：导热胶粘剂
- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 本文制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化...
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：导热胶粘剂金属基板
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- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 本文制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化...
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：性能表征覆铜板
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- 一种挠性导热绝缘胶粘剂在LED散热基材上的应用
- 一种挠性导热绝缘胶粘剂在LED散热基材上的应用，包括挠性导热绝缘胶粘剂和挠性导热绝缘胶膜制备。挠性导热绝缘胶粘剂包含液态环氧树脂、固态环氧树脂、增韧剂、固化剂、高导热无机填料、有机溶剂、偶联剂、分散剂和流平剂。挠性导热绝...
- 范和平韩志慧李桢林杨蓓刘莎莎
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- 多官能团聚苯醚低聚体改性环氧树脂薄层压板性能的研究
- 印刷电路薄层压板的性能与其基材的种类及组成密切相关。为得到性能优异的薄层压板材料，需要平衡各组份对材料性能的影响。二氧化硅具有极低的介电损耗，但是填料粒子的引入会降低材料的韧性。聚苯醚低聚体能有效地对材料进行增韧并提高材...
- 刘传超韩志慧李桢林范和平
- 关键词：环氧树脂改性处理材料性能
