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何小琦

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子产品可靠性与环境试验研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇低电平
  • 2篇电路
  • 2篇电平
  • 2篇电迁移
  • 2篇电学法
  • 2篇在线监测
  • 2篇在线监测系统
  • 2篇失效率
  • 2篇跳变
  • 2篇气密
  • 2篇气密封装
  • 2篇气密性
  • 2篇切换装置
  • 2篇热扩散
  • 2篇自动测量
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇连接系统
  • 2篇漏检

机构

  • 10篇中国电子产品...

作者

  • 10篇何小琦
  • 4篇肖庆中
  • 2篇章晓文
  • 2篇周振威
  • 2篇何春华

年份

  • 1篇2021
  • 3篇2019
  • 6篇2017
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法
本发明涉及一种基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法，通过模拟软件构建气密封装玻璃绝缘子的实体模型，并得到有限元分析模型。进一步的，进行有限元分析，获得金属与玻璃封接界面的应力模拟结果。根据模拟结果与玻璃的许...
李勋平何小琦周斌杨少华
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混合集成电路模块可靠性评估方法和系统
本发明涉及一种混合集成电路模块可靠性评估方法和系统，通过获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据，根据每种元器件的个数...
章晓文何小琦周振威肖庆中
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互连电阻在线监测系统和方法
本发明涉及一种互连电阻在线监测系统和方法，包括系统控制器、主控制器、测量装置和开关切换装置，系统控制器和开关切换装置均连接主控制器，开关切换装置连接测量装置，并用于连接待测样品，测量装置还连接系统控制器，系统控制器发送控...
肖庆中周斌李勋平侯波何小琦
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基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法
本发明涉及一种基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法，通过模拟软件构建气密封装玻璃绝缘子的实体模型，并得到有限元分析模型。进一步的，进行有限元分析，获得金属与玻璃封接界面的应力模拟结果。根据模拟结果与玻璃的许...
李勋平何小琦周斌杨少华
无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统
本发明涉及一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统。所述方法包括：确定无铅焊点界面模型以及目标金属原子，获取所述电迁移通量、溶解通量和净热扩散通量，计算阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率，...
周斌付志伟李勋平何小琦
混合集成电路失效率获取方法与系统
本发明提供一种混合集成电路失效率获取方法与系统，分析混合集成电路包括的元器件种类以及各类元器件数量，获取各类元器件对应的激活能值与失效百分比，以失效百分比作为权重系数，进行加权计算，获取混合集成电路的激活能，计算混合集成...
章晓文何小琦周振威肖庆中
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无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统
本发明涉及一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统。所述方法包括：确定无铅焊点界面模型以及目标金属原子，获取所述电迁移通量、溶解通量和净热扩散通量，计算阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率，...
周斌付志伟李勋平何小琦
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基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台
本发明涉及一种基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台，该方法包括：将待测集成电路的任意一个管脚配置为高电平，将剩余管脚配置为与高电平相反的低电平；扫描被配置为低电平的各管脚是否发生电平跳变；若扫描到任意一个管脚...
李勋平何春华周斌尧彬何小琦
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基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台
本发明涉及一种基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台，该方法包括：将待测集成电路的任意一个管脚配置为高电平，将剩余管脚配置为与高电平相反的低电平；扫描被配置为低电平的各管脚是否发生电平跳变；若扫描到任意一个管脚...
李勋平何春华周斌尧彬何小琦
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互连电阻在线监测系统和方法
本发明涉及一种互连电阻在线监测系统和方法，包括系统控制器、主控制器、测量装置和开关切换装置，系统控制器和开关切换装置均连接主控制器，开关切换装置连接测量装置，并用于连接待测样品，测量装置还连接系统控制器，系统控制器发送控...
肖庆中周斌李勋平侯波何小琦
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