吴斌
- 作品数：6 被引量：43H指数：4
- 供职机构：华东船舶工业学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>
- 活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响被引量：8
- 2000年
- 研究了温度和Ｔｉ含量对以Ｃｕ８５Ｎｉ１５、Ｃｕ７０Ｎｉ３０、Ｃｕ５５Ｎｉ４５合金为基的Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ合金在Ｓｉ３Ｎ４上浸润性的影响。结果表明，随温度和钎料中Ｔｉ含量的上升，Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ钎料在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的浸润角减小，而随钎料中Ｎｉ含量的增加，钎料浸润性变差。分析认为，钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间瓜的标准自由能变化ΔＧ＾０，还与活性组元在钎料中的存在状态有关。
- 邹家生吴斌
- 关键词：氮化硅活性钎焊浸润性
- 用Cu-Ni-Ti钎料连接Si_3N_4陶瓷的试验研究被引量：9
- 2001年
- 采用成分不同的Cu -Ni-Ti钎料进行了Si3N4 /Si3N4 的连接。结果表明 :钎料成分、钎焊工艺参数对连接强度均有重要影响。采用 (Cu85Ni15) 80 Ti2 0 钎料在 1373K× 10min条件下 ,Si3N4 /Si3N4 连接强度达到最大值 2 89MPa。通过对Si3N4 /Si3N4 连接界面的微观分析 ,发现Si向钎料层扩散 ,钎料中的Cu在接头中央富集 ,而Ti、Ni向Si3N4 富集。相对Ni而言 ,Ti的富集区更靠近Si3N4 陶瓷。
- 吴斌邹家生陈铮赵其章眭润舟楼宏青
- 关键词：氮化硅陶瓷活性钎焊SI3N4陶瓷
- 活性Cu-Ni-Ti钎料对Si_3N_4陶瓷浸润性的影响被引量：4
- 2000年
- 研究了温度和Ti含量对以Cu85 Ni15 、Cu70 Ni30 、Cu5 5 Ni45 合金为基的Cu Ni Ti合金在Si3N4上浸润性的影响。结果表明 ,随温度和钎料中Ti含量的上升 ,Cu Ni Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小 ,而随钎料中Ni含量的增加 ,钎料浸润性变差。分析认为 ,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化ΔG0 ,还与活性组元在钎料中的存在状态有关。
- 邹家生吴斌赵其章陈铮眭润舟
- 关键词：氮化硅活性钎焊浸润性
- Ag-Cu-Ti 钎料活性钎焊 Si_3N_4 陶瓷的研究被引量：9
- 1998年
- 采用ＡｇＣｕＴｉ活性钎料真空钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷。借助座滴试验、ＳＥＭ、ＥＤＸ和ＸＲＤ对钎料与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的浸润和界面反应进行了研究。结果表明：Ｔｉ的加入能显著降低浸润角；Ｔｉ与Ｓｉ３Ｎ４之间发生了强烈的界面反应，反应产物为ＴｉＮ、ηＴｉ３Ｎ２－Ｘ、Ｔｉ５Ｓｉ３、Ｔｉ５Ｓｉ４；反应层厚度随钎料含Ｔｉ量和保温时间的增加而增加，与保温时间符合抛物线规则。
- 吴斌陈铮方芳楼宏青眭润舟
- 关键词：氮化硅陶瓷真空钎焊活性钎料
- Si_3N_4/Ti/Ni/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂被引量：13
- 1999年
- 在温度为１２７３ ～１４２３ Ｋ、时间为０ ．９ ～７ ．２ ｋｓ 和０ ．１ ＭＰａ 压应力的条件下进行了Ｓｉ３Ｎ４／Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４ 的部分瞬间液相连接， 结合ＳＥＭ， ＥＤＳ 和ＸＲＤ 测试结果， 分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度， 用σＲｅｓθｍａｘ 来评价近界面陶瓷断裂， 用σＲｅｓθ＝ ０ 来评价界面断裂， 建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种断裂类型的关系模型。
- 陈铮赵其章吴斌许金泉李志章眭润舟楼宏青
- 关键词：接头强度残余应力陶瓷
- 含Ti活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷时的前驱膜现象被引量：4
- 2002年
- 在研究Ag-Cu-Ti、Cu-Ni-Ti活性钎料对Si3N4陶瓷浸润性的铺展性试验中,发现在钎料铺展前沿存在一圈前驱膜。试验结果表明:Ag-Cu-Ti钎料的前驱膜宽度很窄,而Cu-Ni-Ti钎料的浸润性与前驱膜宽度有较好的对应关系,浸润性改善时,前驱膜宽度也随之增加。
- 邹家生陈铮吴斌眭润舟楼宏青
- 关键词：活性钎料浸润性铺展钎料SI3N4陶瓷
