孙嘉
- 作品数：6 被引量：6H指数：1
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 共晶Sn基焊点电迁移引发电阻率演化的研究
- 在向无铅化过渡的进程中，封装材料与封装工艺的改变将会带来更多的无铅焊点的可靠性问题。以往针对焊点电迁移可靠性的研究主要是采用原位观察法，本文提出了一种数据采集法，用于了解焊点电迁移过程中显微组织的演化与电阻率变化的关系。...
- 孙嘉
- 关键词：电迁移电阻率封装材料无铅焊点极化效应
- 计算机辅助古建筑动画自动生成系统中斗栱生成的研究
- 中国古建筑艺术是中国传统文化中的瑰宝，是全世界建筑艺术的重要组成部分，与欧洲建筑、伊斯兰建筑并称世界三大建筑体系。中国古建筑的影响范围遍及半个亚洲和众多少数民族地区，在世界建筑历史中占有不可忽视的重要地位。在当今社会，古...
- 孙嘉
- 关键词：动画自动生成中国古建筑计算机辅助技术
- 文献传递
- 焊点电迁移电压的数据采集系统
- 本实用新型为焊点电迁移电压的数据采集系统，属于材料测试领域。本实用新型包括计算机，计算机连接数据采集卡，至少一个电迁移试样，每个试样都阻值相同，然后通过各个试样的接线端子将多个试样分别、同时接入上述数据采集卡的各个采集通...
- 郭福孙嘉徐广臣史耀武夏志冬雷永平
- 文献传递
- Sn-3.0Ag-0.5Cu-XCo钎焊接头金属间化合物层电迁移现象的研究被引量：5
- 2011年
- 研究了以Co颗粒为增强相的Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金接头的电迁移特性。结果表明,50℃、104A/cm2条件下直至16d,Sn3.0Ag0.5Cu-0.2Co钎料接头无明显电迁移现象产生。将温度提高至150℃后,接头正、负极处金属间化合物(IMC)层的厚度产生明显差异,即电子风力引发的‘极化效应’。Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头在通电1d和3d后,正、负极处IMC层的结构发生了相反的变化。而Sn3.0Ag0.5Cu-0.05Co接头在通电3d后,负极处产生明显裂纹。此外,Co的引入有效地缓解了IMC层的生长趋势,提高了接头显微组织的稳定性。
- 马立民徐广臣孙嘉郭福
- 关键词：电迁移无铅钎料CO金属间化合物层
- 电导率测量法在共晶SnBi钎料的电迁移试验中的应用
- 2009年
- 电迁移过程中,焊点正负极处会分别出现"小丘"、"凹谷",空洞和裂纹等缺陷,这一系列显微组织的变化将对其电导率的变化有显著的影响。文中采用基于LabVIEWTM虚拟仪器的方法,搭建了应用于电迁移试验的电压信号采集系统,并将其应用于共晶SnBi焊点在电迁移试验过程中的数据采集试验。试验结果表明:电迁移数据采集系统具有实时性、高精度、高采样速率,并能够远程操控等优点;电迁移过程中,共晶SnBi焊点的电导率变化与电迁移试验的环境温度以及焊点内部显微组织的变化有关。
- 孙嘉徐广臣郭福史耀武雷永平夏志东李晓延
- 关键词：电迁移数据采集电压值电导率
- 锡基钎料合金晶须生长的基础研究
- 近年来,出于环境保护的考虑,各国纷纷立法限制含铅产品的使用。因而,电子产品的无铅化进 程已刻不容缓。目前在电子封装领域中常用的无铅钎料主要包括Sn-Ag,Sn-Cu,Sn-Bi,Sn-Zn 等二元或 Sn-Ag-Cu,S...
- 赵萌珂孙嘉徐广臣郭福
- 关键词：电迁移焦耳热内应力
