孙宝磊
- 作品数：12 被引量：5H指数：2
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电气工程电子电信更多>>
- 酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究
- 本文主要研究了不同酚氧树脂的添加量(0—60wt%)对分别用双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响。经过研究发现,随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能,延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉...
- 孙宝磊刘东亮茹敬宏苏民社
- 关键词：酚醛树脂双氰胺环氧树脂
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- 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
- 本发明提供一种埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料，该埋容材料的制作方法包括以下步骤：步骤1、提供支撑材料，将支撑材料浸渍于树脂组合物的胶液中制成预浸料，经烘烤后控制预浸料上的树脂组合物含量为5～30wt％；步骤2、提供...
- 苏民社孙宝磊
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- 随着SOP发展起来的的埋容技术
- 本文概述了SOP技术,以及SOP技术的优点和对电子制造技术的影响,在此基础上引出了埋容技术。在埋容技术方面,文章着重介绍了聚合物/陶瓷复合材料,最后对埋容材料的标准作了简要的说明。
- 孙宝磊苏民社
- 关键词：SOP介电材料
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- 酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究
- 主要研究了不同酚氧树脂的添加量(0—60wt％)对分别用双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响。经过研究发现,随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能、延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉伸模...
- 孙宝磊刘东亮茹敬宏苏民社
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- 酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究
- 研究了不同酚氧树脂的添加量(0～60％)对分别用双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响。结果表明,随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能、延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉仲模量出现了大幅...
- 孙宝磊刘东亮茹敬宏苏民社
- 关键词：酚醛树脂双氰胺环氧树脂共混改性
- 文献传递
- 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板
- 本发明涉及一种用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板，该用于埋入式电容器的树脂组合物包括组分及其重量百分比如下：环氧树脂5-60％、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-45％、联苯型酚醛树脂或萘型酚...
- 苏民社孙宝磊
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- 酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究被引量：2
- 2011年
- 研究了不同酚氧树脂的添加量（0~60%）分别对双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响。结果表明：随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能、延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉伸模量出现了大幅的下降。酚氧树脂在两个体系中的不同添加量并没有对体系5%热失重温度产生影响,但降低了Tg,同时随着添加量的增加出现了两个玻璃化转变点。
- 孙宝磊刘东亮茹敬宏苏民社
- 关键词：酚醛树脂双氰胺环氧树脂
- 埋容材料的发展及现状被引量：2
- 2010年
- 本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求,埋容材料的现状及市场发展,以及存在的缺点。
- 苏民社孙宝磊
- 埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究被引量：1
- 2011年
- 通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂。考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能,热性能和电性能的影响。结果发现:随着BaTiO3添加量的增大,TPI的介电常数和介电损耗都增大,力学性能急剧下降,尤其是柔韧性急剧降低;玻璃化转变温度不变,热分解温度相应增加,热膨胀系数减小,吸潮率降低,TPI与铜箔之间的粘接力减少。
- 张翔宇茹敬宏梁立孙宝磊戴周
- 关键词：热塑性聚酰亚胺钛酸钡BATIO3
- 随着SOP发展起来的的埋容技术
- 本文概述了SOP技术，以及SOP技术的优点和对电子制造技术的影响，在此基础上引出了埋容技术。在埋容技术方面，着重介绍了聚合物/陶瓷复合材料，最后对埋容材料的标准作了简要的说明。
- 孙宝磊苏民社
- 关键词：电子制造介电材料陶瓷复合材料技术标准
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