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张倩

作品数：38 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 36篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 21篇封装
  • 16篇陶瓷
  • 13篇陶瓷外壳
  • 7篇封装外壳
  • 6篇平行缝焊
  • 6篇金属
  • 6篇基板
  • 6篇夹具
  • 5篇陶瓷基
  • 5篇平面度
  • 5篇磨抛
  • 4篇电镀
  • 4篇多层布线
  • 4篇引线
  • 4篇阵列
  • 4篇嵌入式
  • 4篇系统级封装
  • 4篇封口
  • 3篇电路
  • 3篇多层陶瓷

机构

  • 38篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 38篇张倩
  • 7篇高岭
  • 6篇刘林杰
  • 5篇淦作腾
  • 3篇王维军
  • 3篇王育中
  • 3篇韩安云
  • 3篇樊照田
  • 3篇田振文
  • 3篇路聪阁
  • 2篇吴亚光
  • 1篇张力江
  • 1篇李丽
  • 1篇陈宝钦
  • 1篇李宏军
  • 1篇王胜福
  • 1篇李亮
  • 1篇梁东升
  • 1篇崔玉兴
  • 1篇付兴中

传媒

  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇华东科技（综...

年份

  • 2篇2024
  • 8篇2023
  • 2篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2017
  • 6篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2004
  • 2篇2002
共 38 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具
本发明公开了一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，涉及陶瓷封装外壳技术领域。本发明包括夹具基体，夹具基体上设有用于插接放置陶瓷外壳时，使陶瓷外壳上的所有引线穿入的引线孔，还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔。将...
彭博张倩张旭杨振涛于斐
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陶瓷外壳气密性检测试验夹具
本发明提供了一种陶瓷外壳气密性检测试验夹具，属于陶瓷气密性检验技术领域，包括托盘，所述托盘的中心设有通气孔，所述托盘用于承托陶瓷外壳的盘面设有与所述通气孔连通的分压通道。本发明提供的陶瓷外壳气密性检测试验夹具，通过设置分...
张倩
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一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件
本发明公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述下可...
杨振涛彭博张倩
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一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件
本实用新型公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述...
杨振涛彭博张倩
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光刻掩膜版图层排布方法、装置、设备及介质
本申请提供了光刻掩膜版图层排布方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取多个待排布的图层、每个待排布图层的尺寸和光刻掩膜版的尺寸；对多个待排布的图层进行排序，得到排序结果；基于每个待排布图层的尺寸、光刻掩膜版的尺寸和排序结...
张文兰闫锐张倩付兴中张力江解涛王敏杨双龙付越东张丹青丁现朋李庆伟崔玉兴
一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法
本发明提供一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法，该方法包括：采用激光倾斜于生瓷片表面、贯穿生瓷片进行切割，制备得到带异形腔的第一生瓷层，异形腔的纵截面形状为等腰梯形。等腰梯形的高大于深紫外LED的厚度。制备得到内部...
张倩杨振涛马栋栋刘林杰曹正宇
陶瓷封装外壳
本发明提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷基体、第一导电连接层和盖板，陶瓷基体形成有封装腔，所述封装腔的底面开设有多个间隔设置的安装腔，所述安装腔的侧壁形成台阶状结构，所述安装腔的底面用于安装管壳芯片，所述台阶状结构的顶面用...
张倩杨振涛高岭淦作腾
多腔体多层陶瓷双列直插式封装外壳
本实用新型公开了一种多腔体多层陶瓷双列直插式封装外壳，涉及陶瓷封装外壳技术领域，它包括陶瓷件、引线、封口环和盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件的两侧设有焊盘，引线与焊盘连接，盖板用于封闭陶瓷件，封口环位于盖板与陶瓷件之...
杨振涛张倩彭博冀春峰淦作腾刘旭马春丽
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磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法
本发明提供了一种磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，磁电阻随机存储器封装外壳包括陶瓷底座；金属墙体，设于陶瓷底座；金属盖板，设于金属墙体背离陶瓷底座的端面，陶瓷底座、金属墙体和金属盖板共同围...
张倩杨振涛高岭王灿
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用一次光刻产生T形栅的移相掩模光刻方法
本发明公开了一种用一次光刻产生T形栅的移相掩模光刻方法，它涉及半导体器件中的微光刻方法。它采用计算机对移相掩模的图形尺寸，进行光刻工艺模拟和优化设计，仅用一块由三个光学位相差互为180°的透明窗口构成的T形栅移相掩模，只...
韩安云张倩王维军王育中田振文樊照田
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