彭芬
- 作品数：16 被引量：98H指数：5
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：湖南省自然科学基金国家重点基础研究发展计划中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺冶金工程一般工业技术机械工程更多>>
- SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究被引量：1
- 2011年
- 焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa.s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度为5～10μm,成分为Cu6Sn5.
- 刘文胜崔鹏马运柱彭芬黄国基
- 关键词：黏度微观结构
- 助焊剂的研究及发展趋势被引量：11
- 2010年
- 在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。
- 刘文胜黄国基马运柱彭芬崔鹏
- 关键词：助焊剂免清洗活性物质
- C/C-Cu复合材料表面等离子喷涂钨涂层被引量：13
- 2010年
- 采用等离子喷涂技术,在C/C-Cu复合材料表面制备W涂层,采用氧乙炔焰进行烧蚀考核,通过金相显微镜、扫描电镜及X射线衍射仪对烧蚀前后涂层的显微组织及相组成进行分析,并与没有W涂层的C/C-Cu复合材料进行对比。结果表明,熔蚀后有涂层的C/C-Cu复合材料质量损失仅0.9 mg/s,无涂层C/C-Cu试样的质量损失为5.6 mg/s。C/C-Cu复合材料表面W涂层较致密,与基体结合良好。烧蚀后C/C-Cu表面W涂层主要生成WO3和CuWO4,能谱分析(EDAX)表明有较多的Cu元素存在,但分布不均匀。W涂层在烧蚀后均较粗糙、疏松,存在孔洞和裂纹等缺陷,成为降低性能的重要因素。
- 葛毅成彭可杨琳冉丽萍易茂中李文军彭芬
- 关键词：复合材料钨涂层等离子喷涂烧蚀
- 稀土Ce对SnAgCu合金显微组织及剪切强度的影响
- 2012年
- 研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明:当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
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- 关键词：显微组织剪切强度气雾化
- 气雾化法制备金属粉末的研究进展被引量：32
- 2009年
- 气雾化技术所制备的粉末粒度细小、球形度高、氧含量低、具有快速冷凝组织结构,具备大规模生产的能力且成本低,是目前生产高性能球形金属及合金粉末的主要方法。论述了气雾化技术的基础原理及特点,综述了气雾化用各类喷嘴结构、气体流场结构及工艺参数对粉末特性的影响,概述了新型气雾化介质和混合雾化方法等新进展,并指出了该技术由于存在缺乏理论指导、缺乏设计标准等问题,其发展滞后于金属粉末生产行业的发展。
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- 关键词：雾化粉末喷嘴
- 空气污染暴露公正分布格局动态演化研究
- 空气污染暴露公正空间分布格局是环境健康地理信息系统的重要研究内容。国内外当前空气污染暴露公正评估研究多聚焦于某一地区固定时段不同社会经济背景下的人群空气污染暴露差异，无法揭示该地区人群空气污染暴露特征随时间演化的规律，从...
- 彭芬
- 关键词：空气污染GIS空间
- SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究
- 焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果。本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料，对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究。采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变...
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- 一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法
- 本发明公开了一种包覆改性的无铅焊料合金粉末的方法，取微细SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末，采用以酒精为介质的超声仪超声震动10~20min；加入硬脂酸使其在50~70℃时形成浓度为0.0005-0.0...
- 刘文胜马运柱彭芬
- 文献传递
- SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理被引量：4
- 2011年
- 对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.
- 马运柱崔鹏刘文胜彭芬黄国基
- 关键词：封装材料电子封装粉末硬脂酸真空蒸镀
- 工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响被引量：25
- 2009年
- 采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末，研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级，采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征。结果表明：当雾化压力为0．7MPa、熔体过热度为20-30℃时，制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40．10μm，颗粒表面光洁、球形度高；当过热度为20-30℃、雾化压力由0．7MPa增大至2．5～3．0MPa时，粉末中值粒径由40．10μm减小至32．22μm，颗粒表面缺陷明显增多：当雾化压力为0．7MPa、熔体过热度由30℃提高至50℃时，粉末粒径仅略微减小，但球形度明显降低；气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相，且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内。
- 刘文胜彭芬马运柱崔鹏陈仕奇刘有长
- 关键词：SNAGCU合金粉末无铅气雾化
