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朱朋莉

作品数：92 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳先进技术研究院更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 92篇中文专利

领域

  • 17篇化学工程
  • 6篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 27篇纳米
  • 18篇环氧
  • 16篇封装
  • 11篇树脂
  • 11篇改性
  • 10篇导热
  • 10篇壳结构
  • 10篇复合材料
  • 10篇复合材
  • 9篇环氧树脂
  • 8篇低膨胀
  • 8篇低膨胀系数
  • 8篇塑封
  • 8篇热膨胀
  • 8篇热膨胀系数
  • 7篇银粉
  • 7篇塑封料
  • 6篇电机
  • 6篇石墨
  • 6篇稀释剂

机构

  • 92篇深圳先进技术...

作者

  • 92篇朱朋莉
  • 88篇孙蓉
  • 39篇赵涛
  • 39篇李刚
  • 24篇张保坦
  • 16篇胡友根
  • 6篇郭倩
  • 5篇李金泽
  • 4篇苏海波
  • 4篇梁先文
  • 3篇黄良
  • 2篇张昱
  • 2篇周凤瑞
  • 2篇李松领
  • 2篇郭慧子
  • 1篇郑琪
  • 1篇高原

年份

  • 3篇2023
  • 9篇2022
  • 11篇2021
  • 10篇2020
  • 16篇2019
  • 8篇2018
  • 12篇2017
  • 10篇2016
  • 6篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
共 92 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种氮硫共掺杂石墨烯及其制备方法与应用
本发明提供了一种氮硫共掺杂石墨烯及其制备方法与应用。该氮硫共掺杂石墨烯的原料组成包括含有亲水基团的氮硫化合物、氧化石墨烯和绿色还原剂，该含有亲水基团的氮硫化合物、氧化石墨烯和绿色还原剂的质量比为(1‑5)：1：(1‑10...
孙蓉朱朋莉苏海波李刚
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底部填充胶及其制备方法
本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶按质量百分比计，包括填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.0...
李刚朱朋莉赵涛孙蓉
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二氧化硅填料、二氧化硅填料的表面处理方法及环氧树脂复合材料
本发明涉及一种二氧化硅填料，其具有核‑壳结构，其中，内核为二氧化硅，外壳为由聚合物构成的包覆层。本发明的二氧化硅填料具体在二氧化硅的表面包覆由聚合物构成的包覆层，该包覆层可提高二氧化硅填料与环氧树脂的相容性以及界面结合力...
孙蓉郭倩朱朋莉赵涛李刚
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纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用
本发明公开了一种纳米铜焊膏，所述纳米铜焊膏包括相互混合的纳米铜颗粒、还原剂和有机溶剂载体。本发明提供的纳米铜焊膏，包含了相互混合的纳米铜颗粒、还原剂和有机溶剂载体，其烧结温度低且熔点高，能够很好地应用于低温焊接高温服役的...
朱朋莉王春成孙蓉
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一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
本发明提供了一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用。以所述耐湿热高可靠性环氧导电银胶的总重量为100％计，该耐湿热高可靠性环氧导电银胶是由以下原料制备得到的：65‑85％的金属银粉，5.0‑30％的环氧树脂，1...
孙蓉张保坦韩延康朱朋莉
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一种纳米银粉的制备方法
本发明公开了一种纳米银粉的制备方法，包括步骤：将银源和保护剂溶解于多元醇中，制备含银溶液；将碱性溶液与含银溶液混合，在120～200℃的反应温度下进行水热反应；收集并分离反应产物，获得纳米银粉，纳米银粉中纳米银颗粒的粒径...
赵涛郝放朱朋莉胡友根梁先文孙蓉
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一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
本发明提供了一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银盐的导电银胶是由以下原料制备得到的：银盐0.01～5重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；促进剂0.05～5重...
孙蓉韩延康张保坦朱朋莉李刚
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一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用
本发明提供了一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用，所述有机硅石墨复合热界面材料包括具有蜂窝结构的石墨骨架以及填充在蜂窝结构内的有机硅材料。本发明的热界面材料包括有机硅与蜂窝状石墨骨架，既保留了有机硅柔软的贴合性...
张保坦孙蓉朱朋莉
一种导热屏蔽有机硅材料及其制备方法
一种导热屏蔽有机硅材料及其制备方法，具体公开了一种导热屏蔽的有机硅复合膜材料，其中包含了导热柔性材料，在导热柔性材料中具有石墨膜芯材和/或石墨烯膜芯材，其特征在于，石墨膜或石墨烯膜芯材为呈波浪状或瓦楞状的石墨膜或石墨烯膜...
张保坦孙蓉朱朋莉
一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法
本发明涉及一种底部填充胶，其包含填料、环氧树脂、固化剂和助剂，所述填料具有核-壳结构，其中，内核为二氧化硅球形颗粒，外壳为由含有氨基或环氧基官能团的聚合物构成的包覆层。因在二氧化硅球形颗粒的表面设置了由含有氨基或环氧基官...
孙蓉朱朋莉郭倩赵涛李刚
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