杨东麟
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>
- 粉末温轧制备W-20Cu合金生板坯密度变化规律研究
- 利用正交试验,验证了粉末温轧制备W-20Cu合金生板坯过程中轧制速度、轧制温度与添加剂含量对合金生坯密度的影响规律.结果表明,轧制温度与添加剂含量对粉末致密化影响最为显著,轧制速度的影响较小.与传统金属粉末轧制工艺相比,...
- 杨东麟李达人蔡一湘
- 关键词：钨铜合金正交试验
- 文献传递
- 粉末温轧工艺对W-20Cu合金密度和显微组织的影响被引量：1
- 2016年
- 在W-Cu混合粉末中加入0.1%～2.0%（质量分数）的有机添加剂,在60～150℃温度下温轧成生板坯,然后进行液相烧结,获得W-20Cu合金板材。通过正交试验研究粉末轧制速度、轧制温度与添加剂含量对生板坯密度的影响,并对烧结板材的密度和显微组织进行分析与表征。结果表明,轧制温度与添加剂含量对粉末轧制板坯密度有显著影响,二轧制速度对生板坯密度的影响较小。随轧制温度升高,W-20Cu生板坯的密度增大,烧结板材的孔隙尺寸逐渐减小,孔隙率逐渐降低,烧结密度相应提高;随添加剂含量增加,板坯密度先升高后降低。在轧制温度为150℃,添加剂含量为0.3%时,生板坯的相对密度达到最大值85.38%,液相烧结后获得相对密度为99.65%的W-20Cu合金板材,金属Cu元素在钨基体中均匀、弥散分布。
- 杨东麟李达人蔡一湘
- 关键词：正交试验
- ATO透明导电薄膜的研究进展被引量：4
- 2013年
- 概述了国内外掺锑氧化锡(ATO)透明导电薄膜制备技术的研究现状,包括溶胶凝胶法、射频磁控溅射法、喷雾热解法、化学气相沉积法等,对比分析了各种制备方法的优缺点和及其所制备薄膜的性能;介绍了薄膜厚度、锑掺杂浓度、退火工艺参数等对薄膜光学性能的影响,提出了开发具有良好光学性能ATO薄膜需要解决的问题。最后对ATO薄膜今后的发展方向进行了展望。
- 赵祯张健民吴姣席运泽杨东麟苏玉长
- 关键词：光学性能
