杨杰
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 供职机构：长春工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺机械工程更多>>
- 实验室多通道硅酸根自动分析仪的研制
- 随着火力发电厂机组容量的不断扩大，锅炉参数的不断提高，水炉的硅酸盐处理工艺也相应提高，因此对硅酸根离子的监督和控制提出了更高的要求。目前大部分火力发电厂检测硅酸根的技术手段依旧停留在手工加药检测，检测误差大、自动化程度低...
- 杨杰
- 关键词：硬件设计软件开发功能模块
- 集成电路用硅片加工化学品研究
- 随着半导体行业的迅猛发展,芯片的集成度不断提高,作为衬底材料的硅单晶片的尺寸要求越来越大,特征尺寸越来越小,因此,高精度硅片的加工便成为当中的关键因素。其中,研磨是保证硅衬底片的平行度、平整度、表面完美性的基础。研磨后的...
- 杨杰
- 关键词：硅片研磨液
- 文献传递
- 湿热存储环境下锡须生长的研究进展被引量：1
- 2009年
- 介绍了温度、湿度及表面污染程度对锡须成核与生长的影响,并概述了相应的控制措施。结果表明,合适的后处理措施可以有效抑制锡须的生长。
- 曾旭杨杰贺岩峰
- 引线框架可焊性电镀新技术被引量：5
- 2009年
- 尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。
- 曾旭卢桂萍杨杰贺岩峰
- 关键词：可焊性镀层锡基合金
- 半导体硅材料研磨液研究进展被引量：7
- 2009年
- 随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片逐渐趋于大直径化,然而为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却在不断的减小。因此,对硅片加工的表面质量提出了更高的要求。文章详细说明了硅片研磨机理及工艺条件;重点阐述了在半导体硅片的研磨过程中研磨液的组成及各个组分的作用;并介绍了国内外研磨液的发展现状,指出了其优缺点;最后强调了研磨液开发的重要性。
- 杨杰曾旭李树岗贺岩峰
- 关键词：研磨液研磨硅片
