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樊泽瑞

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：华南理工大学土木与交通学院工程力学系更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇动力特性
  • 1篇动力特性研究
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇载荷
  • 1篇力特性
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇焊点
  • 1篇冲击载荷

机构

  • 2篇华南理工大学
  • 1篇北京理工大学

作者

  • 2篇樊泽瑞
  • 1篇任会兰
  • 1篇张晓晴
  • 1篇姚小虎

传媒

  • 1篇中国科学：物...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
跌落冲击载荷下POP封装动力特性研究
2013年
基于JEDEC标准,采用ABAQUS软件建立了具有5个POP封装组件的三维有限元模型,通过试验验证了模型的准确性,讨论了PCB板阻尼、焊点形状、焊点材料及焊点直径对该封装组件在跌落冲击过程中动态响应的影响.结果表明:POP封装组件关键焊点的最大法向拉应力随PCB阻尼和焊点直径的增大而减小;截顶球形焊点最大法向拉应力都大于柱形焊点的最大法向拉应力;无铅焊料焊点最大拉应力大于锡铅焊料焊点最大拉应力,而对于无铅焊料,角焊点最大拉应力随着含锡量的增加而减小.
姚小虎任会兰樊泽瑞张晓晴
关键词：动力特性
POP封装板级跌落可靠性研究
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樊泽瑞
关键词：焊点可靠性有限元模拟
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