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王依山

作品数:5 被引量:12H指数:2
供职机构:天津师范大学物理与电子信息学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇陶瓷
  • 2篇电场
  • 2篇碳化硅
  • 2篇铁电
  • 2篇铁电性
  • 1篇电流
  • 1篇电滞回线
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔陶瓷
  • 1篇性能研究
  • 1篇压电
  • 1篇压电陶瓷
  • 1篇影响因素
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶
  • 1篇陶瓷纤维
  • 1篇微粉
  • 1篇温度
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅陶瓷

机构

  • 5篇海南大学
  • 5篇天津师范大学
  • 1篇清华大学

作者

  • 5篇王依山
  • 5篇邓湘云
  • 4篇杨仁波
  • 4篇张小龙
  • 4篇杨学良
  • 4篇王传方
  • 4篇刘佳
  • 3篇韩立仁
  • 3篇李德军
  • 2篇孙扬善
  • 2篇邵健
  • 1篇张艳杰
  • 1篇李龙土
  • 1篇王晓慧
  • 1篇杨洁

传媒

  • 4篇功能材料
  • 1篇硅酸盐通报

年份

  • 1篇2014
  • 4篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
高介电常数BaTiO3陶瓷畴反转电流影响因素的研究被引量:2
2012年
采用溶胶-凝胶结合二次煅烧的方法制备了高介电常数BaTiO3陶瓷,通过X射线衍射分析得到所制备的体系为四方相和立方相共存结构,从扫描电镜的图像中能观察其晶粒尺寸为1μm。通过TF2000铁电分析仪得到其介电常数在煅烧温度为1310℃,保温时间为4h,室温、测试频率为100Hz、测试电压为100V的条件下最大值为38306。研究了BaTiO3铁电陶瓷的反转电流随温度、频率和电压的影响规律,研究发现随着温度的升高反转电流缓慢降低,而随着电场和频率的增加反转电流迅速升高。从能量的观点也能进一步分析温度和电场对于反转电流的影响。
张艳杰邓湘云韩立仁杨仁波王依山李德军
关键词:BATIO3陶瓷高介电常数
温度和电场对纳米晶钛酸钡陶瓷铁电性的影响被引量:2
2012年
100nm是介于微米晶和纳米晶之间的重要临界尺寸,研究了平均晶粒尺寸为100nm的钛酸钡(BTO)陶瓷的微结构和铁电性能,分析了测试温度和外加电场对纳米晶钛酸钡陶瓷铁电性的影响。与超细纳米晶BTO陶瓷不同的是,100nm BTO陶瓷主要以四方相形式存在的;介电温谱显示,正交到四方相的相变具有典型的弥散特征,低温时介电损耗<0.02。此外,铁电性能测试表明,100nm BTO陶瓷具有良好的铁电滞后特征,随着电场的增加,能量损耗密度、剩余极化强度和矫顽场均增加;随着温度的升高,陶瓷的铁电性在逐渐减弱,高于居里温度时由铁电相转为顺电相,铁电性消失。实验结果表明,100nm BTO陶瓷的铁电性与测试温度和外加电场有着密切的关系。
刘佳杨仁波邓湘云李德军张小龙王传方王依山杨学良王晓慧李龙土
关键词:铁电性温度电场
电场对(Ba_(0.97)Ca_(0.03))(Ti_(0.82)Zr_(0.18))O_3无铅压电陶瓷铁电性的影响
2012年
采用溶胶-凝胶方法制备了(Ba0.97Ca0.03)(Ti0.82Zr0.18)O3无铅压电陶瓷。在电场1~8kV/cm下,频率为0.01~10Hz范围内,对其电滞回线进行了分析。实验结果表明(Ba0.97Ca0.03)(Ti0.82Zr0.18)O3陶瓷的电滞回线随电场值和频率的变化明显,在低电场下,随着频率的增加矫顽场(Ec)单调减小,在低频下剩余极化(Pr)增加;而在高电场下,随着频率的增加Ec单调增大,电滞回线达到饱和时,电滞回线随不同测试频率无明显变化。
张小龙王传方邓湘云杨仁波韩立仁刘佳杨学良王依山邵健李德军
关键词:溶胶-凝胶无铅陶瓷电滞回线铁电性电场
陶瓷纤维过渡层对碳化硅非对称过滤膜的影响被引量:2
2014年
研究了由莫来石纤维和硅酸铝纤维组成的陶瓷纤维过渡层对高温气体过滤用碳化硅非对称过滤膜的成膜和过滤压降的影响。利用SEM测试了陶瓷纤维过渡层的表面形貌以及非对称过滤膜侧面的形貌。厚度约为60μm的陶瓷纤维过渡层介于支撑体和过滤膜之间,有效阻止了小粒径的过滤膜颗粒进入支撑体孔隙而减小了过滤膜的实际厚度,进而降低了过滤膜的过滤压降。同时陶瓷纤维过渡层还大大提高了成膜过程中过滤膜的均匀性和完整性。
孙扬善邓湘云王依山王传方张小龙杨学良刘佳邵健杨洁
关键词:过渡层碳化硅过滤膜
高温除尘用微粉SiC多孔陶瓷的制备和性能研究被引量:6
2012年
本文以平均粒径为2.4μm微粉SiC颗粒作为多孔陶瓷的主要原料,活性炭和石墨为造孔剂,再添加陶瓷粘结剂和羧甲基纤维素钠(CMC)溶液,采用逐层包覆工艺混料成型。将成型后的胚体在1300℃下烧结出不同陶瓷粘结剂含量(5~15wt%)(下同)以及不同成型压力(5~20 MPa)下的多孔陶瓷并研究了其气孔率、收缩率、过滤压降及抗压强度随陶瓷粘结剂含量以及不同成型压力下的变化。研究表明多孔陶瓷的气孔率随着成型压力由12.2MPa增加到48.8 MPa和粘结剂含量5%增加到15%气孔率逐渐降低,其抗压强度分别随着胚体成型压力的增大和粘结剂含量的增加而增加,烧结后胚体收缩率随粘结剂含量有先降低后增加的趋势。在粘结剂含量为10%时,成型压力19.52 MPa下多孔陶瓷的抗压强度和显气孔率都取得了较高的值,分别为31.75 MPa和29.87%,室温下空气流量为0.016 m3.h-1时,过滤压降为21.23 hPa。
王传方邓湘云杨仁波韩立仁张小龙杨学良王依山刘佳孙扬善
关键词:碳化硅多孔陶瓷高温除尘微粉
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