王莎鸥
- 作品数：7 被引量：6H指数：1
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 小型化频率源的现状与发展
- 高性能频率源是现代射频、通信等电子设备的核心。随着射频、通信等电子技术的发展，小型化的问题越来越得到关注，而频率源的小型化是整个射频通信系统小型化的关键所在。本文研究了频率源的基本理论及小型化频率源国内外的现状及其发展形...
- 朱立正尉旭波魏巍刘明强王莎鸥
- 关键词：电子设备
- 文献传递
- TiB2/Al复合材料摩擦磨损性能研究进展
- TiB2/Al复合材料由于其优良的改性性能而备受关注。但是摩擦磨损性能要求日益提高，如何得到高性能、致密度高的复合材料成了其发展的主要方向。本文主要从Mg金属的加入和制备工艺改进及不同含量TiB2的加入对复合材料的影响讲...
- 王莎鸥
- 关键词：TIB2/AL复合材料结构性能致密化
- 文献传递
- 高密度3-D封装技术的应用与发展趋势被引量：6
- 2010年
- 高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。
- 顾勇王莎鸥赵建明胡永达杨邦朝
- 关键词：系统芯片
- 基于LTCC技术的WLAN射频前端的研制
- 2010年
- 采用低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计和制作了具有立体化新型结构的无线局域网(WLAN)射频前端,并对制得的产品模块进行了测试。结果表明:采用LTCC技术制得的WLAN射频前端的外形尺寸仅为29 mm×18 mm×5 mm,远小于传统同类型WLAN射频前端的尺寸。在2.4～2.5 GHz的工作频率范围内,所制WLAN射频前端的最大输出功率为27 dBm,噪声系数小于1.7 dB,接收增益大于15 dB,发射增益大于20 dB。
- 王莎鸥尉旭波李力力曾志毅杨邦朝
- 关键词：低温共烧陶瓷无线局域网射频前端
- 基于LTCC技术的雷达模拟器小型化设计与实现
- 雷达高度表模拟器利用现有仿真技术及数字电路技术，通过为雷达高度表提供模拟回波信号，达到检测雷达性能的目的。同时，随着电子技术的迅速发展，小型化、高性能、高可靠性、便携性和低成本成为未来电子系统及整机的发展趋势。低温共烧陶...
- 王莎鸥
- 关键词：雷达模拟器小型化设计功能模块低温共烧陶瓷
- 文献传递
- TiB2/Al复合材料摩擦磨损性能研究进展
- TiB2/Al复合材料由于其优良的改性性能而备受关注。但是摩擦磨损性能要求日益提高,如何得到高性能、致密度高的复合材料成了其发展的主要方向。本文主要从Mg金属的加入和制备工艺改进及不同含量TiB2的加入对复合材料的影响讲...
- 王莎鸥
- 关键词：TIB2/AL磨损致密化
- 文献传递
- 小型化频率源的现状与发展
- 高性能频率源是现代射频、通信等电子设备的核心。随着射频、通信等电子技术的发展,小型化的问题越来越得到关注,而频率源的小型化是整个射频通信系统小型化的关键所在。本文研究了频率源的基本理论及小型化频率源国内外的现状及其发展形...
- 朱立正尉旭波魏巍刘明强王莎鸥
- 关键词：LTCC频率源
- 文献传递
