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王骏

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 8篇芯片
  • 7篇探测器
  • 6篇电路
  • 6篇读出电路
  • 5篇探测器芯片
  • 5篇红外
  • 3篇倒装
  • 3篇三氧化二铝
  • 3篇双芯片
  • 3篇碲镉汞
  • 3篇脱泡
  • 3篇互连
  • 3篇互连方法
  • 2篇多光谱
  • 2篇压焊
  • 2篇填充剂
  • 2篇基台
  • 2篇胶水
  • 2篇红外探测
  • 2篇红外探测器

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇王骏
  • 11篇谢珩
  • 5篇王成刚
  • 3篇东海杰
  • 3篇刘海龙
  • 3篇张鹏
  • 3篇王宪谋
  • 2篇宁提
  • 2篇谭振
  • 1篇张敏

年份

  • 1篇2023
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
芯片的固定装置
本实用新型提出了一种芯片的固定装置，固定装置包括：基台和抽气组件，基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个容置槽的底部设有与基台内部的真空腔连通的吸孔；抽气组件与真空腔连通，用于对真空腔进行抽气。根据本实用新型的芯片的固定...
冯晓宇邓大伟王成刚谢珩王骏黄婷
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甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法
本发明公开了一种甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法，该方法包括：通过倒装焊设备预压红外探测器芯片与读出电路芯片，使红外探测器芯片与读出电路芯片初步互相连接；通过超大压力键合设备压焊经过预压后初步互相连接的...
谢珩宁提谭振王骏邓大伟
甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法
本发明公开了一种甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法，该方法包括：通过倒装焊设备预压红外探测器芯片与读出电路芯片，使红外探测器芯片与读出电路芯片初步互相连接；通过超大压力键合设备压焊经过预压后初步互相连接的...
谢珩宁提谭振王骏邓大伟
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用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置
本发明公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置，该方法包括：将配置好的填充胶水进行均匀搅拌和脱泡处理；对读出电路芯片上进行加热，当加热到预定温度后，沿所述读出电路芯片和探测器芯片之间的缝隙进行喷射点胶，得...
谢珩王宪谋王骏刘海龙张鹏
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芯片的固定装置及用于芯片的凸点成球制作方法
本发明提出了一种芯片的固定装置及用于芯片的凸点成球制作方法，固定装置包括：基台和抽气组件，基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个容置槽的底部设有与基台内部的真空腔连通的吸孔；抽气组件与真空腔连通，用于对真空腔进行抽气。根...
冯晓宇邓大伟王成刚谢珩王骏黄婷
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一种读出电路铟球获取方法
本发明公开了一种读出电路铟球获取方法，该方法包括以下步骤：在读出电路上生长铟柱；配置成球液，并将成球液加热至预设温度，得到起球液；将带有铟柱的读出电路浸入起球液中保持预设时间，得到铟球。本发明通过将铟柱融化成球的方式大幅...
王骏谢珩张敏
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一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法
本发明提供了一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法，所述方法包括：将填充剂填充至预设的填充区域，预设的填充区域为两芯片之间的缝隙；将填充结束后的多光谱双芯片红外探测器放置在真空环境中使填充剂固化。本发明实施例提供的多光...
王骏王成刚东海杰谢珩
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一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法
本发明提供了一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法，包括：倒装焊接机的压力臂通过预设的吸片工具吸起探测器芯片；利用压力臂将探测器芯片键合到读出电路的对应位置，其中，预设的吸片工具包括平板、吸气孔、及位于平板上的凸台，吸气孔...
王骏王成刚谢珩东海杰
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用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充装置
本实用新型公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充装置，该装置包括：混料器，用于将填充胶水进行混合，所述填充胶水包括双组份环氧胶和填充料，所述填充料为三氧化二铝，且所述填充料占所述填充胶水总重量的8~12%；脱泡机...
谢珩王宪谋王骏刘海龙张鹏
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一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法
本发明提供了一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法，所述方法包括：将填充剂填充至预设的填充区域，预设的填充区域为两芯片之间的缝隙；将填充结束后的多光谱双芯片红外探测器放置在真空环境中使填充剂固化。本发明实施例提供的多光...
王骏王成刚东海杰谢珩
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