肖定全
- 作品数：510 被引量：1,364H指数：23
- 供职机构：四川大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程理学电子电信更多>>
- 铌、锰共掺杂的PZT95/5陶瓷的相变机制及性能
- 本研究利用传统的固相法制备出组分在铁电/反铁电相界附近的PZT95/5陶瓷。随着偏置电场的作用增大，P-E曲线出现了从反铁电双滞回线到铁电单电滞回线的逐步转变现象。经过极化，其介电常数ε=220(1 kHz)，机械品质因...
- 蒋猛李绪海朱基亮廖桃发朱建国肖定全
- 关键词：掺杂改性电滞回线
- 文献传递
- Pechini方法制备纳米级Pb_(1-x)Ca_xZrO_3陶瓷被引量：3
- 2004年
- 采用Pechini方法制备了PCZ(x)纳米粉体,并用PCZ(x)纳米粉体制备了PCZ(x)陶瓷。用激光粒度分析仪分析了PCZ(x)纳米粉体的平均粒径。利用XRD、LCR测试仪、SEM等分析手段表征了PCZ(x)陶瓷的结构及介电性能。结果表明用PCZ(x)纳米粉体在1 250℃下烧结的配方为Pb0.65Ca0.35ZrO3的陶瓷具有最高的钙钛矿相含量以及最大的介电常数。PCZ(x)陶瓷晶粒细小,晶界完整。
- 熊学斌肖定全陈强袁小武于光龙方喻朱建国
- 关键词：纳米陶瓷反铁电体
- TGG和RTGG在压电陶瓷方面的研究进展被引量：7
- 2005年
- 织构型多晶压电陶瓷,以其相对于非织构型陶瓷优越的性能并且相对于单晶有造价低廉的特性,近年来受到广泛的关注和研究,而TGG(Templated Grain Growth)和RTGG(Reactive-Templated Grain Growth)是制备织构型多晶陶瓷的两种典型的方法.本文介绍和比较了这两种制备技术,总结了近年来有关TGG和RTGG制备技术的研究进展,并为这两种技术今后的研究提出了一些建议.
- 冯斌肖定全
- 关键词：压电陶瓷织构陶瓷
- 锰铬体掺杂对氧化铝陶瓷绝缘子性能的影响被引量：6
- 2005年
- 为改善氧化铝陶瓷绝缘子的沿面耐压能力开展体掺杂实验研究。以95%(质量分数,下同)氧化铝陶瓷瓷料为基料,选择Cr2O3和MnCO3作为添加剂制备掺杂样品,并对该陶瓷样品进行了性能参数测试及沿面耐压、体击穿、金属化等实验研究。结果表明:与目前常用的95%氧化铝陶瓷相比,锰铬掺杂氧化铝陶瓷具有更优越的表面性能。同一条件下,掺杂样品沿面耐压能力更强。采用新设计金属化配方及工艺,锰铬掺杂瓷样品金属化效果更佳。同时,体掺杂对氧化铝陶瓷体性能(体耐压水平、抗折强度等)没有十分明显的影响。进一步分析表明:锰铬掺杂降低了氧化铝陶瓷的表面电阻率和表面二次电子发射系数,从而使其具有更强的沿面绝缘能力。此外,在对陶瓷样品组成结构分析的基础上,就锰铬掺杂对氧化铝陶瓷的改性机理进行了探讨。
- 雷杨俊肖定全
- 关键词：氧化铝陶瓷掺杂金属化
- 烧结温度对(K0.5Na0.5)NbO3-0.005BiFeO3无铅压电陶瓷结构和电性能的影响
- 传统固相烧结法制备了(K0.5Na0.5)NbO3-0.05BiFeO3(简写KNN-BFO)无铅压电陶瓷并研究了烧结温度对其结构和性能的影响.结果表明，当烧结温度在1 100～1 140℃范围内时，KNN-BFO压陶瓷...
- 张承肖定全吴文娟梁文峰王卓朱建国
- 关键词：无铅压电陶瓷压电性能烧结温度固相烧结法
- 钼酸钡薄膜的室温电化学制备工艺技术研究被引量：6
- 2005年
- 采用恒电流型电化学技术在室温环境下制备出了结晶良好的致密的钼酸钡薄膜;深入研究了沉积时间、pH值对薄膜生长的影响,找到了比较适宜的制备工艺;分析讨论了沉积时间对晶格常数的影响.在本实验条件下,溶液的碱度调控在13～14之间时,可以通过阳极氧化法得到结晶良好的BaMoO4薄膜;当电流密度为1mA/cm2及电极间距为2cm时,如果要得到致密的薄膜,沉积时间必须在100min以上.
- 陈连平肖定全毕剑余萍杨祖念于光龙朱建国
- 关键词：恒电流技术电化学
- 氧化铝陶瓷表面二次电子发射特性及测量被引量：17
- 2006年
- 利用电子束致二次电子发生装置,选择具有不同组成、相同尺寸(φ25mm×0.3mm)的Al2O3陶瓷样品进行表面二次电子发射系数的测量,在相同实验条件下获得了典型的表面二次电子发射特性曲线。同时,就测试过程中的实验现象以及组成对Al2O3陶瓷二次电子发射特性的影响进行了简要分析和讨论。结果表明:组成不同的Al2O3陶瓷样品具有明显不同的二次电子发射特性,适当的体掺杂有利于降低Al2O3陶瓷二次电子发射系数和改善表面性能。此外,由于测试过程中试验参数的变化对测量结果具有明显影响,为了保证测量结果的一致性和可比性,应采用相同的试验方案并尽可能确保各试验参数的稳定性。
- 雷杨俊肖定全唐兵华
- 关键词：氧化铝陶瓷二次电子发射
- 软溶液工艺(SSP)在先进无机材料领域的应用及进展被引量：22
- 2002年
- 软溶液工艺 (softsolutionprocessing简记为SSP)是近年国际上发展起来的先进无机材料制备的重要工艺技术 ,也是具有环境协调性的工艺技术。本文概述了软溶液工艺技术的基本原理、特点及其在先进无机材料制备中的应用和发展。重点介绍软溶液工艺的几种技术 (包括水热技术、电化学技术 )及其在先进无机材料制备中的应用原理、范围和特点 ,指出水热电化学技术是很有发展前景的软溶液工艺 。
- 高道江肖定全张文朱建国申林
- 关键词：水热法电化学法无机材料
- 升温速率对Bi_(0.98)La_(0.02)FeO_3-PbTiO_3薄膜结构性能的影响被引量：1
- 2010年
- 采用sol-gel法在SiO2/Si(100)衬底上制备了0.68(Bi0.98La0.02)FeO3-0.32PbTiO3(BLFPT)薄膜。采用快速退火技术,以2～40℃/s速率升温、在700℃下保温100s对BLFPT薄膜进行了后续处理。研究了升温速率对BLFPT薄膜结构性能的影响。XRD测试结果显示BLFPT薄膜为赝立方结构。SEM和AFM结果表明,当升温速率为2℃/s时,BLFPT薄膜表面晶粒更为均匀致密,粗糙度最小。XPS分析显示,Bi、Fe和Ti分别主要以化合态Bi2O3、Fe2O3和TiO2的形式存在。
- 周圆苑李海敏田云飞肖定全朱建国
- 关键词：SOL-GEL法快速退火
- 为了我国电介质物理、材料与器件更加辉煌的明天——祝第十一届全国电介质物理、材料与应用学术会议胜利召开,并代本专集序
- 2005年
- 肖定全
- 关键词：光电子学磁电凝聚态物理
