您的位置： 专家智库 > >

金大元

作品数：35 被引量：42H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理一般工业技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇期刊文章
  • 9篇会议论文
  • 9篇专利
  • 2篇标准

领域

  • 15篇电子电信
  • 5篇动力工程及工...
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇航空宇航科学...
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇电子设备
  • 5篇植球
  • 4篇液冷
  • 4篇散热
  • 3篇优化设计
  • 3篇芯片
  • 3篇可靠性
  • 3篇工艺方法
  • 3篇BGA
  • 2篇电路
  • 2篇电子装联
  • 2篇电子装联技术
  • 2篇星载
  • 2篇一体化
  • 2篇引脚
  • 2篇引线
  • 2篇引线键合
  • 2篇引线键合技术
  • 2篇散热性
  • 2篇散热性能

机构

  • 35篇中国电子科技...
  • 1篇东南大学

作者

  • 35篇金大元
  • 15篇万云
  • 12篇谢鑫
  • 9篇江雄
  • 4篇陆伟
  • 3篇吕强
  • 3篇徐伟杰
  • 2篇李安宁
  • 2篇项甫根
  • 2篇连雪海
  • 2篇戴芳菊
  • 2篇何敏仙
  • 1篇景莘慧
  • 1篇贺献武
  • 1篇胡唐生
  • 1篇夏奥利
  • 1篇程国辉
  • 1篇陆伟
  • 1篇谢鑫

传媒

  • 10篇电子机械工程
  • 2篇新技术新工艺
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇机械研究与应...
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇通信对抗
  • 1篇2008年电...

年份

  • 1篇2025
  • 7篇2024
  • 4篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇1993
共 35 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
某无人机载电子设备安装支架优化设计
由于无人机应用平台的特殊性,电子设备在体积重量受到严格限制的条件下,还必须满足恶劣的振动冲击环境要求。本文主要介绍了某无人机载电子设备的安装支架的结构优化设计,试验结果表明,优化设计取得了较好的效果。
吕强胡唐生金大元
关键词：无人机电子设备刚度优化设计
文献传递
某星载电子设备混频器振动试验失效分析被引量：2
2016年
某星载电子设备在静态测试时工作正常,但在进行随机振动试验时出现了整机增益降低、中频输出损耗增大的故障,经检查发现其中的混频器失效。针对混频器的失效问题,对故障原因进行查找、分析,最终确认了故障出现的原因,并进行了相应的改进。改进后的器件顺利地通过了振动试验验证,从而证实了分析与改进措施的有效性。
程国辉金大元
关键词：星载设备混频器
BGA植球的实验研究与工艺方法
通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可...
陆伟谢鑫金大元
关键词：BGA植球
3D打印技术及其在军事领域的应用被引量：22
2015年
近年来,迅猛发展的3D打印技术为制造技术带来了的一场变革。本文阐述了3D打印技术的基本概念和发展状况,介绍了3D打印设备及其工作原理,给出了选择性激光烧结成形工艺等6种3D打印成型工艺,从飞行器零部件制造、无人机与模型飞机、装备保养维修、太空制造和军事电子5个方面论述了3D打印技术在军事领域的最新应用和发展前景。
金大元
关键词：3D打印增材制造军事应用
对几款电子设备防护结构的案例分析
通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防护设计上存在问题的几个案例的分析,说明了电子设备的防护结构设计可以针对实际情况,采取不同的设计思想,以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防护要求。
吕强金大元
关键词：电子设备密封防水
文献传递
含铋焊料的板级可靠性研究被引量：1
2018年
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46Pb46Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素分布、IMC层状态的变化。研究表明含铋焊料各方面性能与锡铅焊料相当,老化试验后焊点性能未发生严重衰减。文章最后依据Sn46Pb46Bi8焊料特性,修改了CBGA焊盘设计、优化了焊接工艺。
谢鑫金大元万云
关键词：CBGA
液态金属在电子热控中的应用进展与挑战
2024年
液态金属作为当下科学和工业前沿的璀璨明珠,不仅是实际应用中不可或缺的重要组成部分,更是一个充满未知奇迹的探索领域。其独特的物理性质使得它在电子热控方面备受瞩目。文中剖析了热控应用中至关重要的典型液态金属的物理参数和性能,深入挖掘了液态金属在电子热控中的应用场景,介绍了它作为热界面材料、相变储能材料和循环工质的现状和研究进展,并进一步阐述了液态金属在电子热控应用中面临的主要技术挑战,提出了应对这些技术挑战的技术途径,指出了液态金属未来的研究方向。
江雄金大元万云张晟
关键词：液态金属循环工质相变储能
星载射频组件一体化焊接工艺研究被引量：2
2023年
基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。
谢鑫金大元万云
关键词：射频组件系统级封装
功率管的可靠性热设计
1993年
本文采用可靠性设计方法对功率管的散热进行了分析,建立了功率管的失效率模型,并通过实例给出了功率管冷却方式的选择及功率管工作量度与失效率的具体计算方法。
金大元
关键词：电子设备热设计可靠性功率管
一种印制电路板回流焊接工艺参数设计方法
本发明涉及一种印制电路板回流焊接工艺参数设计方法，属于回流焊工艺设计技术领域，解决了现有技术中回流焊接温度参数调试效率低、开发周期长的问题。该方法包括构建温度参数样本点集；基于样本点集构建印制电路板焊接质量评价的近似模型...
叶帆金大元万云谢鑫吴陈军
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0