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黄道君

作品数:4 被引量:12H指数:2
供职机构:天津大学环境科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:经济管理化学工程理学电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电子谱
  • 2篇原子力显微镜
  • 2篇粘接
  • 2篇聚二甲基
  • 2篇聚二甲基硅氧...
  • 2篇甲基
  • 2篇光电
  • 2篇光电子
  • 2篇二甲基
  • 2篇二甲基硅氧烷
  • 2篇PDMS
  • 2篇XPS
  • 2篇X射线
  • 2篇X射线光电子...
  • 2篇AFM
  • 1篇粘接强度
  • 1篇粘接性
  • 1篇粘接性能
  • 1篇农产
  • 1篇农产品

机构

  • 4篇天津大学

作者

  • 4篇黄道君
  • 2篇尤学一
  • 1篇景琦

传媒

  • 1篇安徽农业科学
  • 1篇分析科学学报
  • 1篇现代仪器

年份

  • 4篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
绿色壁垒对我国农产品进出口的影响被引量:6
2007年
介绍了绿色壁垒的主要内容和形式,阐述了绿色壁垒对我国农产品进出口的影响,提出了我国跨越绿色壁垒应采取的措施。
黄道君
关键词:绿色壁垒农产品
PDMS芯片粘接性能及微萃取系统的实验研究
微流控芯片具有微型、快速、高效和低耗等突出优点成为研究热点。PDMS材料以其特有的优良性质而广泛地应用于微流控芯片制作。本文重点研究了PDMS微流控芯片制作技术和微流控液-液萃取体系,对在线环境检测等领域具有重要的理论意...
黄道君
关键词:粘接性能
文献传递
聚合物PDMS片表面特性的AFM和XPS初步研究被引量:3
2007年
本文用原子力显微镜(AFM),研究常用固化模具材料玻璃、有机玻璃(PMMA)和塑料制作的PDMS盖片的表面特性。并用XPS分析PDMS表面的化学组成,表明在优化的PDMS芯片制作条件下,PDMS芯片的自粘粘合力取决于盖片的表面粗糙度。
黄道君尤学一
关键词:聚二甲基硅氧烷原子力显微镜X射线光电子谱
聚二甲基硅氧烷芯片粘接强度的实验研究被引量:2
2007年
聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料广泛地应用于制作微流控芯片。本文研究了PDMS预聚体与固化剂的配比、固化温度和固化时间、固化模具以及紫外光照射等重要因素对PDMS芯片封接强度的影响,得到PDMS芯片封接的最佳条件为:基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂的最佳质量配比为10∶1,最佳固化温度为75℃,固化时间为40 min;采用不同材料模具制作PDMS片,其表面均方根粗糙度控制着芯片的粘接强度。在研究的三种模具材料中,用有机玻璃模具制作的PDMS片间的粘接强度最高,用玻璃模具制作的PDMS片间粘接强度最小;PDMS片经紫外光照射表面处理后,粘接强度会增加。
尤学一黄道君景琦
关键词:微流控芯片
共1页<1>
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