唐娇
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中南林业科技大学更多>>
- 发文基金：湖南省自然科学基金国家自然科学基金长沙市科技计划项目更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 无氰沉金工艺的实践被引量：2
- 2011年
- 介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。
- 董振华李德良高林军董明琪黄兰唐娇徐玉霞
- 无氰金配合物的合成及应用研究
- 本课题针对氰化物镀金体系存在的剧毒、高能耗的缺点及无氰镀金体系存在的溶液稳定性差、沉积速率低等缺陷进行研究，找到一种环境友好、低能耗且与金结合能力较好的非氰配体。合成新型的无氰金配合物，使其溶液稳定性、镀层外观性能都能满...
- 唐娇
- 关键词：化学镀金沉积速率
- 文献传递
- “金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究被引量：4
- 2013年
- 以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。
- 唐娇盛国军李德良刘慎罗洁杨焰李乐张云亮
- 关键词：金配合物硫氰酸根
