廖新胜
- 作品数：12 被引量：43H指数：3
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 大功率半导体激光器迭阵的制备
- 本发明涉及一种新型密封装高效多层结构微通道热沉冷却高功率半导体激光器迭阵制备。本发明设计了五层结构的金属片组成微通道冷却热沉，实现金属片间的热接触和水密封。本发明设计的微通道冷却热沉不但能分别对每一个激光二极管阵列条直接...
- 廖新胜刘云王立军
- 文献传递
- 有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法
- 本发明属于半导体光电子技术领域,提供一种有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法,把金刚石厚膜切割成热沉所需形状并将其表面抛光、清洗干净并在镀制钛、镍、金薄膜并金属化、镀铟;热沉包括:螺钉孔,铜板,绝缘垫,激光器阵列条,铜片,...
- 廖新胜刘云王立军
- 文献传递
- 大功率半导体激光器迭阵的制备
- 本发明涉及一种新型密封装高效多层结构微通道热沉冷却高功率半导体激光器迭阵制备。本发明设计了五层结构的金属片组成微通道冷却热沉，实现金属片间的热接触和水密封。本发明设计的微通道冷却热沉不但能分别对每一个激光二极管阵列条直接...
- 廖新胜刘云王立军
- 文献传递
- 微通道热沉冷却大功率半导体激光器被引量：15
- 2003年
- 大功率半导体激光器研制的关键问题之一就是散热冷却技术。本文对当前半导体激光器冷却技术的热点之一—微通道热沉作了一个概述 ,就热沉材料的选择、微通道热沉的结构及封装等进行了介绍。微通道热沉因其低的热阻 ,在冷却输出功率数十瓦以上的大功率激光器具有很好的散热效果。
- 曹志峰唐裕霞刘景和廖新胜王立军刘云
- 关键词：半导体激光器微通道热沉散热
- 密封装单片式微通道热沉冷却激光二极管阵列的制备
- 本发明属于半导体光电子技术中对密封装多片式微通道热沉冷却激光二极管阵列制备方法的改进。微通道制备在扣焊二极管激光器阵列条的同一片热导体上,由于微通道离二极管激光器阵列条所扣焊位置的距离很近,二极管激光器阵列条产生的热量很...
- 廖新胜刘云王立军
- 文献传递
- 大功率半导体激光器的可靠性研究被引量：8
- 2003年
- 对InGaAs/AlGaAs和InGaAsP/GaAs有源区含铝的 915nm和无铝的 80 8nm腔面镀膜及未镀膜的大功率半导体激光器进行了老化实验。在老化前通过综合参数测试仪测试两种激光器的斜率效率、阈值电流 ,发现有腔面膜的激光器比无腔面膜的激光器的阈值电流降低 2 5 %以上。在 1 2倍阈值电流下 ,恒流老化 40h左右 ,老化后再分别测试它们的阈值电流、功率参数 ,我们发现在老化后未镀膜的激光器的阈值电流和镀有腔面膜的激光器相比增加 2 5mA以上 ,输出功率也比镀过腔面膜的减小到了原来的 1/ 2 ,可见腔面保护对于延长激光器的寿命是很重要的。
- 曹玉莲王乐廖新胜程东明刘云王立军
- 关键词：大功率半导体激光器可靠性
- 背散热有源小通道热沉
- 本发明涉及半导体光电子技术领域中对无源热沉的改进。本发明采用冷却液孔(2)、导引冷却液孔(3)、通道孔(4)等组成背散热有源小通道热沉。它能及时将激光器工作时所生的热量带走;又采用小通道热沉增加了冷却液与热沉材料的接触面...
- 廖新胜刘云王立军
- 文献传递
- 利用普通紫外光深刻层光刻的分离曝光工艺方法
- 本发明涉及湿法刻蚀中的光刻技术,将抛光的样品用溶剂超声清洗;用热的保护性气体将样品吹干去湿,经粘附增强剂处理;用光刻胶溶液旋转涂覆,在一定温度下烘干去除溶剂;前烘之后的样品完全曝光,再用光刻胶溶液旋转涂覆烘干并掩膜光刻,...
- 廖新胜刘云王立军
- 文献传递
- 高功率半导体量子阱激光器测试中的灾变性损伤被引量：3
- 2002年
- 在使用综合参数测试仪测试 80 8nm发射的半导体量子阱激光器的过程中 ,出现了一种由电浪涌所导致的灾变性损伤。通过测试的功率曲线和伏安特性曲线 ,断定激光器出现了灾变性的损伤 ,同时测试的发射光谱不再是激射光谱 ,而是由自发辐射所产生的荧光光谱。由扫描电镜 (SEM )观察到了激光器的腔面膜出现了熔化 ,证实激光器的确发生了灾变性损伤。作为对比 ,我们引用了另一种在测试中发现的快速退化现象 ,对两种退化出现的原因进行了理论上的分析 ,了解到激光器的退化主要还是由器件本身的材料、结构以及后期的工艺过程所决定的 ,在测试器件过程中电浪涌只不过会加速或产生突然灾变性退化。通过测试我们建立了一种比较简单的检验一个激光器质量可靠性的方法 。
- 曹玉莲王乐潘玉寨廖新胜程东明刘云王立军
- 关键词：量子阱激光器激光二极管
- 大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉被引量：21
- 2005年
- 建立了叠层无氧铜微通道热沉的散热模型,通过理论计算和近似分析,优化了微通道热沉的结构参数;在t=200μm, ωc=60μm, ωf=100μm,p=2. 02×106 Pa时,可获得最小热沉热阻Rthm =4. 205×10-3 K·cm2 /W。根据优化结果,考虑微通道取向对液压降的影响,设计了一种新型大功率半导体激光器叠阵用五层结构叠层无氧铜微通道热沉,并结合实际工艺制备了无氧铜微通道热沉。在实际工作中,优化结果往往要跟实际工艺相结合,如优化所得的水压降为 2 02×106 Pa,这在实际工艺中较难实现。但在热沉实际工作的水压降条件下,热阻为 4. 982×10-3 K·cm2 /W,它能满足高功率激光器叠阵的需要。
- 刘云廖新胜秦丽王立军
- 关键词：微通道热沉结构参数
