朱方
- 作品数：19 被引量：32H指数：4
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信电气工程理学自动化与计算机技术更多>>
- 微波真空电子器件中电子注通过率的测量方法
- 本发明公开了一种微波真空器件中电子注通过率的测量方法。本方法通过测量电真空器件管体冷却水的热量变化、电子注电压波形和电子注总电流的方式来计算得到该器件的电子注通过率。该方法简单易行，通过外部功率校准系统等手段消除各种测量...
- 朱方范俊杰范旭东
- 文献传递
- 一种基于CST VBA语言的耦合阻抗计算方法
- 本文介绍了一种基于CST中VBA语言的,对慢波结构耦合阻抗的计算方法,此方法使用内嵌在CST内的VBA编译器构建脚本程序,通过后处理模板调用,使用方便。该脚本可以扩展为计算任意慢波结构的群速、相速和谐振腔特性阻抗的程序。
- 樊宇罗积润谢文球朱方李金磊兰榕
- 关键词：CSTVBA耦合阻抗
- 文献传递
- S波段盒型输出窗击穿原因的电磁分析被引量：8
- 2010年
- 通过对实验过程中炸裂的S波段盒型输出窗观察和X射线光电子能谱检测,结合软件对窗内电磁场分布模拟以及电磁机理的理论分析,探讨高平均功率输出窗电击穿的物理原因,研究窗中高次模式电场对微波功率损耗、功率流方向以及输出窗电击穿的影响。结果表明,存在于窗片表面的TM11模可能降低输出窗的电压和平均功率承受能力。
- 朱方张兆传罗积润
- 关键词：速调管表面污染
- TM_(11)模对大功率微波输出窗热损耗及耐热性能的影响被引量：3
- 2015年
- 基于一S波段圆柱盒型输出窗的电磁仿真与高频介质损耗计算,结合ANSYS软件对窗片温度与热应力分布模拟,探讨高次模式对输出窗热损耗与耐热性能方面的影响。结果表明,存在于窗片表面的TM11模可能加剧输出窗的热损耗,增大窗片承受的温度梯度和热应力,从而导致输出窗的耐热性能与平均功率耐受能力下降。
- 朱方张兆传罗积润
- 关键词：热应力
- 同轴交错双栅慢波结构色散特性冷测实验研究
- 设计了同轴交错双栅慢波结构的色散特性的实验验证方案,并利用谐振法进行了实验。设计了标准矩形波导-同轴波导变换器,构建了测试系统,解决了异形同轴圆对称模式的激励和测试问题。最后对比了实验结果与理论、仿真计算结果。
- 樊宇罗积润刘雅琳张长青赵鼎朱方
- 关键词：W波段慢波结构
- 文献传递
- 电介质表面纵向射频电场对次级电子倍增效应的影响
- 2011年
- 基于次级电子倍增动力学模型和次级电子发射曲线,运用蒙特卡罗方法模拟电介质表面具有纵向射频电场作用下的单边次级电子倍增现象,研究次级电子倍增的表面电场敏感曲线和时间演化图像.以一个S波段射频介质窗为例,计算次级电子在其介质表面的沉积功率.结果表明,纵向射频电场可能加剧电介质表面的次级电子倍增效应,易于导致介质片破裂,不利于高频能量传输.
- 朱方张兆传戴舜罗积润
- 关键词：蒙特卡罗方法
- 一种基于CST VBA语言的耦合阻抗计算方法
- 介绍了一种基于CST中VBA语言的,对慢波结构耦合阻抗的计算方法,此方法使用内嵌在CST内的VBA编译器构建脚本程序,通过后处理模板调用,使用方便.该脚本可以扩展为计算任意慢波结构的群速、相速和谐振腔特性阻抗的程序.
- 樊宇罗积润谢文球朱方李金磊兰榕
- 关键词：慢波结构耦合阻抗计算软件脚本代码
- TM11模对高功率盒形窗次级电子倍增效应影响的研究
- 本文对S波段盒形窗内TE11模和TM11模两个模式存在下的次级电子倍增效应进行了分析,证明了TM11的存在会影响盒形窗次级电子倍增的阈值,通过对比双面法向谐振倍增(法向电场激励)和单面切向倍增(切向电场激励)两种倍增方式...
- 张雪王勇朱方范俊杰
- 关键词：阈值
- 双间隙重叠模输出回路中消除高阶模的方法
- 本文描述了新型S波段高平均功率速调管宽带输出回路的设计以及在热测过程中发现的自激振荡;为了消除自激振荡,进行了双间隙重叠模输出回路的进一步仿真,分别对高阶模的电场分布和电导率进行了分析和计算。由于TM模式的电场可以引起自...
- 张兆传王韦龙朱方张玉文
- 关键词：S波段自激振荡电导率
- 文献传递
- TM11模对高功率盒形窗次级电子倍增效应影响的研究
- 本文对S波段盒形窗内存在两种波模TE11和TM11进行了分析,证明了TM11的存在会影响盒形窗电子倍增的阈值,通过对比可能存在的双面法向倍增和单面切向倍增两种倍增方式,证明了TM11模所产生的法向场会使次级电子倍增的阈值...
- 张雪王勇朱方范俊杰
- 关键词：阈值
- 文献传递
