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李新宇

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第十二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电真空
  • 1篇电真空器件
  • 1篇电子管
  • 1篇应力
  • 1篇真空器件
  • 1篇数值模拟
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇高陇桥
  • 1篇李新宇
  • 1篇陈丽梅
  • 1篇刘征

传媒

  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
针封应力的数值模拟
本研究采用热弹塑性有限元方法,考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用银铜焊料钎焊BeO陶瓷与Mo金属杆的接头,在针封过程中产生的温度场及应力大小和分布情况。计算分析结果表明,在金属与陶瓷的界面处存在着较大的残余拉...
李新宇高陇桥刘征陈丽梅
关键词：电真空器件
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