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王洪亮

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：西安石油大学电子工程学院陕西省光电传感测井重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇增韧
  • 1篇增韧增强
  • 1篇耦联
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤BRAG...
  • 1篇光栅
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇改性
  • 1篇改性聚合物
  • 1篇FBG

机构

  • 1篇西安石油大学

作者

  • 1篇周红
  • 1篇王洪亮
  • 1篇罗俊
  • 1篇贾振安
  • 1篇乔学光
  • 1篇李兰
  • 1篇赵大壮

传媒

  • 1篇光子学报

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
nmSiO_2对聚合物光纤光栅封装材料的改性研究被引量：6
2005年
分析了刚性纳米粒子改性聚合物的原理,重点分析了nmSiO2/硅氧烷(硅橡胶)复合材料的改性机理.采用120号溶剂性汽油为分散剂,通过共混法制得nmSiO2—乙烯基硅氧烷、含氢硅氧烷硫化而成的复合材料.用AJ-Ⅲa型原子力显微镜分析研究了该材料的组团结构并测试了其力学性能.结果表明,硅氧烷橡胶改性后,材料的弹性模量增加了15.4%;拉伸强度增加了19.4%;扯断伸长率增加了30%.用改性后的硅氧烷聚合物材料封装光纤Bragg光栅(FBG)压力传感器,可有效改善封装材料与光纤光栅的耦联性能;通过粒子含量控制可以增韧增强硅氧烷,从而可制作变量程压力传感器,同时可以延长传感器的使用寿命.
周红乔学光王洪亮贾振安罗俊李兰赵大壮
关键词：改性聚合物耦联增韧增强
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共1页<1>
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