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王海栋
作品数:
57
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供职机构:
西安电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
郝跃
西安电子科技大学
张鹤鸣
西安电子科技大学
宣荣喜
西安电子科技大学
宋建军
西安电子科技大学
胡辉勇
西安电子科技大学
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作者
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王海栋
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胡辉勇
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宋建军
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宣荣喜
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张鹤鸣
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一种三多晶SOI SiGe HBT平面集成器件及制备方法
本发明适用于半导体集成电路领域,提供了一种三多晶SOI SiGeHBT集成器件及制备方法,在SOI衬底上连续生长N-Si、P-SiGe、i-Si、i-Poly-Si,淀积介质层,制备浅槽隔离,光刻集电区浅槽隔离区域,制备...
张鹤鸣
周春宇
宋建军
胡辉勇
宣荣喜
王斌
王海栋
郝跃
文献传递
一种基于三多晶SiGe HBT的混合晶面应变BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了基于三多晶SiGe?HBT的混合晶面应变BiCMOS集成器件及制备方法,其过程为:制备SOI衬底,上层基体材料为(100)晶面,下层基体材料为(110)晶面;刻蚀双极器件有源区,生长N型Si外延,制备集电区,...
张鹤鸣
李妤晨
胡辉勇
宋建军
王海栋
宣荣喜
舒斌
郝跃
文献传递
一种双应变CMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种双应变CMOS集成器件及制备方法,在衬底上连续生长P型Si外延层、P型渐变SiGe层等作为NMOS结构材料层,刻蚀出PMOS有源区深槽,在槽中选择性外延生长N型Si层等作为PMOS有源区,在NMOS和PM...
胡辉勇
宋建军
宣荣喜
张鹤鸣
王斌
王海栋
郝跃
文献传递
一种应变Si垂直沟道PMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种用微米级工艺制备应变Si垂直沟道PMOS集成器件及制备方法,该方法通过外延材料制备步骤、隔离制备步骤、漏连接区制备步骤和PMOS形成步骤,形成PMOS器件;最后通过构成PMOS集成电路步骤构成导电沟道长度...
张鹤鸣
王海栋
胡辉勇
宋建军
宣荣喜
王斌
周春宇
郝跃
一种SOI SiGe BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种制备SOI?SiGe?BiCMOS集成器件及制备方法,在SOI衬底上生长N型Si外延,制备浅槽隔离,形成集电极接触区,刻蚀形成侧墙,湿法刻蚀出基区窗口,选择性生长SiGe基区,光刻集电极窗口,淀积N型Po...
王斌
胡辉勇
张鹤鸣
周春宇
宋建军
王海栋
宣荣喜
郝跃
文献传递
一种基于自对准工艺的双多晶SOI SiGe HBT集成器件及制备方法
本发明适用于半导体集成电路技术领域,提供了一种基于自对准工艺的双多晶SOI SiGe HBT集成器件及制备方法,在SOI衬底上生长N型Si外延,光刻浅槽隔离区域,制备浅槽隔离,刻蚀并磷离子注入,形成集电极接触区,依次淀积...
胡辉勇
宋建军
王斌
张鹤鸣
宣荣喜
王海栋
周春宇
郝跃
文献传递
一种混合晶面三应变BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种混合晶面三应变BiCMOS集成器件及制备方法,包括:在制备SOI衬底,在该衬底上刻蚀双极器件有源区,在该区域连续生长N-Si、P-SiGe、N-Si层,制备深槽隔离,制备集电区、基区和发射区,形成集电极、...
张鹤鸣
宋建军
王海栋
周春宇
胡辉勇
宣荣喜
舒斌
郝跃
文献传递
一种混合晶面双应变硅基CMOS集成器件及制备方法
本发明公开了混合晶面双应变硅基CMOS集成器件及制备方法,其过程为:制备一片SOI衬底,上层基体材料为(110)晶面,下层基体材料为(100)晶面;在600~800℃,在NMOS区域刻蚀出深槽,选择性生长晶面为(100)...
张鹤鸣
李妤晨
宋建军
胡辉勇
宣荣喜
王斌
王海栋
郝跃
文献传递
一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法,其过程为:在SOI衬底上生长N型Si外延,形成集电区,依次湿法刻蚀出基区窗口,选择性生长SiGe基区,制备Poly-Si发射区和Poly-Si发射极与...
胡辉勇
宣荣喜
张鹤鸣
宋建军
吕懿
舒斌
王海栋
郝跃
文献传递
一种基于晶面选择的三应变SOI Si基BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了基于晶面选择的三应变SOI?Si基BiCMOS集成器件及制备方法,其过程为:制备SOI衬底;连续生长N-Si、P-SiGe、N-Si层,淀积介质层,制备集电区浅槽隔离和基区浅槽隔离,光刻集电区并磷离子注入,形...
胡辉勇
宋建军
王海栋
王斌
张鹤鸣
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