胡永芳
- 作品数：64 被引量：230H指数：8
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程理学更多>>
- BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法被引量：17
- 2005年
- 讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
- 胡永芳徐玮禹胜林薛松柏
- 关键词：BGAX-射线无损检测
- 基于田口方法的微波组件金丝键合工艺优化被引量：2
- 2012年
- 为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计和试验验证,确定了金丝键合最优化的工艺参数组合。研究结果表明:键合金丝质量的影响因素依次是超声功率、键合压力和键合时间,优化的工艺参数组合依次为超声功率、键合压力、键合时间,优化的工艺参数组合为超声功率15、键合压力16、键合时间50;采用优化后的工艺参数进行金丝键合操作,获得了稳定性良好的互连金丝,完全满足混合集成微波电路金丝键合互连应用的需求。
- 韩宗杰王锋李孝轩胡永芳严伟
- 关键词：微波组件金丝键合田口方法参数优化
- 一种带有识别对位标记的LTCC基板
- 本实用新型公开了一种带有识别对位标记的LTCC基板，LTCC基板上设置有若干个键合区域，LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上...
- 侯清健崔凯胡永芳韩宗杰游韬王子鸣高浩宋兆祥
- 一种TGV基板表面加工及布线方法
- 本发明属于TGV基板制造技术领域，公开了一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、TGV基板通孔实心电镀；步骤二、TGV基板正、反表面铜加工；步骤三、TGV基板正面光刻；步骤四、TGV基板正面刻...
- 张伟强王一丁李浩崔凯谢迪吴晶胡永芳王从香
- 射频微系统集成技术体系及其发展形式研判被引量：10
- 2020年
- 微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。
- 范义晨胡永芳崔凯
- 关键词：热管理
- 一种多层硅晶圆键合体划片方法
- 本发明公开了步骤一、在第一层和第N层硅晶圆上制作激光刻蚀标记及硅晶圆键合结构；步骤二、依次在其他层硅晶圆上制作硅晶圆键合结构；步骤三、利用DRIE刻蚀工艺在第N/2层硅晶圆的下侧、第N/2+1层硅晶圆的上侧预先制作划片沟...
- 孟伟崔凯王越飞胡永芳吴金财孙毅鹏张伟强谢迪
- 电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变被引量：10
- 2015年
- 电子元器件常通过镀层提高可焊性,主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等。Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料,文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变。润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn焊料中的溶解速度,Cu、Pt的原子结构与Au相似,以置换原子的形式溶解在AuSn焊料中,Ti与AuSn焊料之间的润湿性较差。AuSn焊料与镀层发生界面反应生成(Ni,Au)3Sn2、ζ-(Au,Cu)5Sn、Au5Sn、Ni3Sn4等金属间化合物(IMC),IMC的形成和组织演变与焊点结构、工艺参数、服役条件等因素有关。
- 吴娜李孝轩胡永芳
- 关键词：镀层金属间化合物
- 基于LTCC厚薄膜混合基板的Ka波段T/R组件封装技术被引量：6
- 2017年
- 收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点。文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺,实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/合成网路及通道隔离的提升等关键技术,并测试了无源组件的微波性能。结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线对T/R组件小型轻量化和高组装密度的技术要求。
- 崔鲁婧张兆华胡永芳纪乐
- 关键词：毫米波收发组件
- 一种HTCC基板化学镀挂具及使用其进行化学镀的方法
- 本发明提供了一种HTCC基板化学镀挂具及使用其进行化学镀的方法，所述HTCC基板化学镀挂具包括挂杆和基板固定架；所述基板固定架包括边框和基板固定杆；所述边框包括一条与水平方向平行的第一横杆和两条垂直于水平方向的纵杆，所述...
- 张眯王从香陶然崔凯侯清健李浩胡永芳徐金玉
- 多层共烧陶瓷 表层溅射工艺技术要求
- 本标准规定了多层共烧陶瓷表面溅射工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷表面溅射工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷表层溅射工艺。
- 主要 谢迪崔凯王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
