陈宏
- 作品数：122 被引量：495H指数：13
- 供职机构：长安大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程冶金工程更多>>
- AZ91D镁合金外加电场下自封孔微弧氧化膜层微观形貌及耐蚀性被引量：5
- 2017年
- 采用外加电场微弧氧化技术实现自封孔,并研究了不同孔结构膜层的耐蚀性能;讨论了封孔过程中胶体运动-电位-孔结构之间的规律性关系,评价了自封孔后膜层腐蚀性能。结果表明:膜层中的多孔结构是腐蚀介质的通道,自封孔后耐蚀性能提高。此外,耐蚀性与孔隙率及封孔填充物的成分和形态具有极大的相关性。通过调整外加电场强度和时间可以实现对自封孔的调控,从而改善耐蚀性能。
- 陈宏黄杰陈永楠郝建民丁业立
- 关键词：镁合金微弧氧化耐蚀性
- 一种锅炉管束用耐蚀耐磨铁基非晶涂层的制备方法
- 本发明公开了一种锅炉管束用耐蚀耐磨铁基非晶涂层的制备方法，该方法为：一、采用气雾法制备铁基非晶合金粉末，所述铁基非晶合金粉末由以下重量百分比的原料混合制成：Mo0.05％～2.0％，Cr11.0％～20.0％，Ni12....
- 陈永楠姜超平高振韩建军鲁元郝建民陈宏
- 文献传递
- 镁合金微弧氧化的研究现状被引量：28
- 2019年
- 结合国内外镁合金微弧氧化机理的研究成果,重点介绍了镁合金微弧氧化的生长机理,利用光发射谱识别等离子体放电过程中的反应元素,并计算等离子体温度。对镁合金微弧氧化功能膜以及增强相对镁基复合材料微弧氧化陶瓷膜耐蚀性的影响作了简要介绍。概述了在镁合金微弧氧化过程中,不同体系的电解液各自具有的优缺点,及对陶瓷膜结构和性能产生的重要影响。添加剂可以提高电解液的导电性和稳定性,减小陶瓷膜的孔隙率。详细阐述了合金元素、电源类型、电参数和后处理封孔技术对镁合金陶瓷膜结构、形貌及性能的影响。基于镁合金微弧氧化技术的研究现状,对镁合金微弧氧化技术的研究方向进行了展望。
- 陈宏王成成康亚斌朱晓宇陈斌博陈永楠郝建民
- 关键词：镁合金微弧氧化陶瓷膜耐蚀性
- AZ91D压铸镁合金微弧氧化工艺及膜层腐蚀行为研究
- 微弧氧化是一种可以在阀金属表面原位生长出陶瓷氧化膜的表面处理技术。微弧氧化处理使镁合金的耐蚀性、耐磨性及综合性能有较大提高,而且处理工艺简单、易操作、处理效率高,在航天、航空、汽车、电子和机械等行业中具有巨大的推广潜力和...
- 陈宏
- 关键词：镁合金微弧氧化等效电路
- 文献传递
- 一种高耐蚀镁合金轮毂表面处理方法
- 本发明公开了一种高耐蚀镁合金轮毂表面处理方法，包括以下步骤：镁合金轮毂打磨—水洗—碱洗—水洗—氧化锆陶瓷膜微弧氧化—聚氟乙烯封孔处理。通过该方法处理后，可以使镁合金轮毂表面生成均匀的陶瓷膜，该陶瓷膜与镁合金基体结合良好，...
- 陈宏郝建民丁健
- 文献传递
- TiAl合金微弧氧化陶瓷层高温特性的研究被引量：13
- 2005年
- 为提高TiAl合金的抗高温氧化性能 ,采用微弧氧化技术 ,对TiAl合金表面生成的微弧氧化陶瓷层在高温循环氧化条件下的氧化动力学进行了研究。结果表明 ,经过微弧氧化处理试样的高温氧化动力学曲线呈抛物线规律 ,其表面的陶瓷氧化膜具有保护性 ;微弧氧化后TiAl合金的使用温度可提高到 10 0 0℃ ;微弧氧化陶瓷层中的SiO2 能有效抑制Al2 TiO5在高温下的分解 。
- 郝建民叶育德陈宏介万奇
- 关键词：微弧氧化陶瓷层高温氧化抗氧化TIAL合金
- 镁或镁合金表面微弧氧化制备长余辉发光陶瓷膜的方法
- 本发明公开了一种镁或镁合金表面微弧氧化制备长余辉发光陶瓷膜的方法，该方法为：一、以水为溶剂配制电解液，然后将电解液置于电解槽中；二、将待处理的镁或镁合金置于电解液中作为阳极，不锈钢板作为阴极电解，在镁或镁合金表面生长一层...
- 陈宏郝建民林树长任朋军郝一鸣
- 文献传递
- 一种镁合金上的ZrO<Sub>2</Sub>/MgO耐磨膜层及其制备方法
- 本发明公开了一种镁合金上的ZrO<Sub>2</Sub>/MgO耐磨膜层及其制备方法，属于复合膜层领域。本发明的镁合金上的ZrO<Sub>2</Sub>/MgO耐磨膜层的制备方法，微弧放电提供的瞬间高温，MgO进入t‑Z...
- 陈永楠张震王楠杨泽慧钱伟峰徐义库赵秦阳陈宏郝建民孙志平
- 文献传递
- 镁及镁合金表面微弧氧化制备ZrO<Sub>2</Sub>复合陶瓷膜的方法
- 本发明公开了一种镁及镁合金表面微弧氧化制备ZrO<Sub>2</Sub>复合陶瓷膜的方法，该方法采用锆盐体系溶液作为电解液，将镁或镁合金置于电解液中作为阳极，不锈钢板作为阴极，控制电解液的温度为10℃～35℃，调节脉冲频...
- 陈宏郝建民郝一鸣
- 文献传递
- 气体介质对常压等离子体还原氧化铜的影响
- 2016年
- 目的研究不同等离子体还原介质和还原时间对氧化铜还原的影响。方法采用等离子焰流扫描试样,应用扫描电镜观察还原后试样的表面微观形貌,通过X射线衍射仪分析试样处理前后表面相成分的变化。结果采用N2+热氨为气体介质,其还原产物为Cu4O3和Cu3O,相对于其他气体介质得到的还原产物Cu2O,能将Cu2+还原至更低的价态。还原时间为40 s时,主要还原产物为Cu3O,其氧含量低于Cu O,随着时间延长,亚稳相Cu3O逐渐转变成较稳定的Cu2O;当还原时间为100 s时,析出Cu单质。结论 N2+热氨是还原性较强的气体介质。氧化铜中铜离子价态随还原时间增加而降低,同时伴随亚稳定相Cu3O向Cu2O转变现象。还原过程中高能电子对Cu O颗粒有加热熔融作用,激发态的活性粒子发挥主要的还原作用。
- 郝建民俞茂兰陈永楠陈宏
- 关键词：氨分解氧化铜气体介质
