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黄宇峰

作品数:53 被引量:20H指数:2
供职机构:中南大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程电子电信更多>>

文献类型

  • 43篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 18篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术
  • 3篇冶金工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 23篇合金
  • 10篇钨合金
  • 8篇钽粉
  • 8篇共晶
  • 6篇铸锭
  • 6篇钨粉
  • 6篇
  • 5篇道次
  • 5篇电弧熔炼
  • 5篇纳米
  • 5篇共晶合金
  • 5篇焊料
  • 5篇初生
  • 5篇初生相
  • 4篇单道次
  • 4篇压下量
  • 4篇韧化
  • 4篇退火
  • 4篇镍铁
  • 4篇金属

机构

  • 53篇中南大学

作者

  • 53篇马运柱
  • 53篇黄宇峰
  • 53篇刘文胜
  • 13篇张磊
  • 7篇张勇
  • 6篇刘超
  • 6篇王涛
  • 6篇黄哲
  • 5篇蔡青山
  • 3篇汤娅
  • 2篇梁超平
  • 1篇刘嘉怡
  • 1篇余强

传媒

  • 5篇粉末冶金材料...
  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇材料导报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 7篇2024
  • 5篇2023
  • 12篇2022
  • 12篇2021
  • 3篇2020
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
53 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响被引量:1
2018年
以(Au-20Sn)-x Ag(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu焊接界面的组织与剪切强度的影响。结果表明:一次回流焊接后,焊接界面组织由(Au,Ag,Cu)5Sn组成,回流次数增加到50次时,界面出现Cu Au层,当回流次数增加到100次时,在靠近基板一侧出现Cu3Au层。添加Ag元素可抑制焊接界面金属间化合物层的生长。一次回流焊接的界面剪切强度随焊料中Ag含量增加而逐渐提高,(Au-20Sn)-x Ag/Cu(x=0,0.5,1,2)界面的剪切强度分别为92.14,93.59,95.65和98.43MPa。剪切强度随回流次数增加而降低,降低的幅度随Ag含量增加而减小。
刘文胜陈柏杉马运柱唐思危黄宇峰
关键词:显微组织剪切强度
一种高活性金属粉末防氧化干燥装置及干燥方法
本申请涉及金属粉末干燥技术领域,提供一种高活性金属粉末防氧化干燥装置及干燥方法,该干燥装置包括:干燥箱、惰性气体供给组件、抽真空组件及液面监测组件;干燥箱内设有加热器、物料托盘、温度计和真空计,惰性气体供给组件用于对干燥...
马运柱王垚黄宇峰刘文胜张勇刘嘉仪
文献传递
一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法
本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法;属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得;所述焊点结构包含:Ni(P)层,Ni<Su...
马运柱陈柏杉黄宇峰唐思危刘文胜
文献传递
一种导电浆料有机载体及其制备和应用
本发明公开了一种导电浆料有机载体及其制备和应用;特别是一种适合低温烧结导电银浆用有机载体及其制备和应用。该有机载体的较佳方案之一包括聚乙烯吡咯烷酮5.77%、正己醇(1‑Hexanol)30.77%,二乙二醇丁醚醋酸酯3...
刘文胜唐思危柳萧伍思远陈柏杉黄宇峰马运柱
一种金锡系无铅焊料及其制备方法
本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法,所述一种金锡系无铅焊料,按质量百份比计,其成份组成如下:Sn 17.9%~19.9%;Ag0.8%~1.9%;In0.8~2.7%;余量为金;所述制备方法:将Au和Sn一起熔炼获...
马运柱陈柏杉黄宇峰唐思危刘文胜
文献传递
一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法
本发明涉及一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法;属于金属材料制备技术领域。所述制备方法包括下述步骤:配制金80%,锡20%的金锡合金原料;在非自耗电弧熔炼炉抽真空后,进行熔炼,得到铸锭;然后铸锭移至吸铸工位...
马运柱黄宇峰刘文胜唐思危陈柏杉
文献传递
一种钨钽铼镍铁合金及其制备方法和应用
本发明涉及一种钨钽铼镍铁合金及其制备方法和应用;属于钨重合金制备技术领域。所述一种钨钽铼镍铁合金由钨、铼、钽、镍、铁构成,所述钨钽铼镍铁合金中,按质量比计,(钨+铼):钽:镍:铁=87.3:2.7:7:3,其中钨与铼的质...
马运柱李梓怡黄宇峰刘文胜王垚张磊樊沛源周佳涛孙敬轩
一种具有自锐性的钨镍铁合金及其制备方法和应用
本发明涉及钨合金制备领域,具体涉及一种具有自锐性的钨镍铁合金及其制备方法和应用。所述具有自锐性的钨镍铁合金内W颗粒为椭球型,且W颗粒中存在位错墙,而γ‑(Ni,Fe)粘结相中出现大量位错群。所述钨镍铁合金的材质以质量百分...
刘文胜张磊黄宇峰马运柱周佳涛孙敬轩王垚樊沛源李梓怡
超高应变率变形下纯钨的断裂失效行为和动态再结晶被引量:1
2022年
采用激光冲击加载技术对粉末冶金烧结态钨和熔炼态钨进行超高应变率下的动态加载,利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对冲击后的多晶钨进行损伤特征和微观组织表征,研究孔洞对冲击载荷下多晶钨的断裂失效行为和动态再结晶机制的影响。结果表明:在超高应变率下多晶钨的断裂失效模式仍以沿晶断裂为主,晶界孔洞和晶内孔洞均为动态加载下材料失效的起源。孔洞对冲击波的反射造成了在孔洞周围应力持续集中,位错大量形成并互相缠结,使得形变储存能迅速增加。在较高的冲击压强下,烧结态钨通过晶界弓出机制发生动态再结晶形核,冲击后存在大量的等轴状再结晶组织,并且由于冲击波随着深度的增加而衰减,再结晶程度随深度增加逐渐降低。
陈逊黄宇峰张磊陈柏杉刘文胜马运柱
关键词:高应变率激光冲击孔洞动态再结晶
一种高强度超细晶的钨钽镍铁铜合金及其制备方法和应用
本发明公开了一种高强度超细晶的钨钽镍铁铜合金及其制备方法;使用机械合金化方式制备钨钽预合金粉末,粉末通过氢气还原处理降低氧含量;使用钨钽预合金粉末代替钨粉并使用三维混料机加入低熔点的镍,铁和铜粉,通过冷等静压成型;所设计...
马运柱王垚黄宇峰刘文胜刘嘉仪张磊刘文扬黄哲
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