孙晓东
- 作品数：5 被引量：9H指数：2
- 供职机构：南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省科技厅社会发展基金江苏省社会发展科技计划更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 纯铜无氰脉冲镀银的研究被引量：2
- 2013年
- 针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题，采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、界面接触电阻测试、极化曲线等手段，研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响。结果表明：无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构，改性后纯铜的接触电阻为改性前的8％～20％，自腐蚀电流密度降低了一个数量级。
- 陈益兵赵芳霞孙晓东张振忠
- 关键词：无氰耐蚀性
- 镀液中TiO_2对(Ni-W-P)-TiO_2复合镀层性能的影响
- 2012年
- 为了进一步提高Ni-W-P合金镀层的硬度和耐蚀性,用脉冲电沉积法制备了(Ni-W-P)-TiO2复合镀层,并研究了镀液中TiO2加入量对镀层硬度和表面形貌的影响,且通过极化曲线和电化学阻抗谱研究了镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能。结果表明,(Ni-W-P)-TiO2复合镀层的性能优于Ni-W-P镀层,而当镀液中TiO2质量浓度为6g/L时,复合镀层的硬度较高,表面形貌及耐蚀性能较优。自腐蚀电位较正,腐蚀电流密度较小,极化电阻较大,其交流阻抗谱对应的电阻值也较大。
- 孙晓东赵芳霞张振忠张艺龄
- 关键词：脉冲电沉积
- 脉冲电沉积工艺参数对Ni-W-P合金镀层性能的影响被引量：6
- 2012年
- 针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。
- 孙晓东赵芳霞张振忠
- 关键词：脉冲电沉积NI耐蚀性
- 热处理温度对Ni-W-P脉冲电沉积层耐蚀性的影响
- 2012年
- 为了进一步提高电沉积Ni-W-P合金层的耐蚀性,将其在不同的温度下热处理1h,利用XRD谱研究了热处理温度对合金层微观组织的影响,采用Tafel曲线、EIS技术研究了热处理温度对其在3.5%NaCl溶液中耐蚀性的影响。结果表明:随着热处理温度的升高,Ni-W-P合金镀层由非晶态结构逐渐转变为晶态结构,400℃时晶化析出了Ni及Ni3P相,其晶粒尺寸随温度升高逐渐增大;镀层的耐蚀性随热处理温度的升高先增强后降低,400℃时镀层的耐蚀性最好。
- 孙晓东赵芳霞张振忠
- 关键词：脉冲电沉积热处理温度耐蚀性
- 纯铜化学镀Ni-Cu-P工艺的研究被引量：1
- 2013年
- 针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用化学镀Ni-Cu-P对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了化学镀Ni-Cu-P工艺对纯铜性能的影响。结果表明:该工艺能得到典型的非晶胞状结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的15%～30%,自腐蚀电流密度降低两个数量级。
- 陈益兵赵芳霞张振忠孙晓东
- 关键词：化学镀NI-CU-P耐蚀性
