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李建平

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十三研究所更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇接口
  • 1篇导电
  • 1篇导电塑料
  • 1篇导电涂料
  • 1篇镀银
  • 1篇银氨溶液
  • 1篇石英粉
  • 1篇塑料
  • 1篇涂料
  • 1篇片状
  • 1篇贮存性
  • 1篇接口设计
  • 1篇军事
  • 1篇功能材料
  • 1篇TEMPES...

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇李建平
  • 3篇朱毅
  • 1篇张世麟
  • 1篇毛畅华

传媒

  • 1篇第七届计算机...
  • 1篇中国计算机学...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2002
  • 1篇2001
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
军事TEMPEST热接口设计片状导热绝缘材料的研究
本文研究了用于军事的TEMPEST电子设备中的热接口设计导热材料,对其中的关键技术进行了讨论,并给出了典型数据.
李建平朱毅毛畅华
关键词：TEMPEST导热材料
文献传递
固态高绝缘导热材料的研制与开发
本文简要介绍了一种新型的固态高绝缘导热功能材料,给出了典型的性能数据,并对研制开发过程中的一些关键问题进行了讨论.
朱毅李建平
关键词：导热材料功能材料
文献传递
导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法
本发明涉及导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法，其特征在于将粒径为1～250μm的石英粉经碱洗、酸洗除去油污等杂质，一定温度下经化学腐蚀粗化石英粉表面，然后将石英粉表面敏化、活化、洗净，在搅拌下分别加入还原溶液与银氨溶液两种...
张世麟朱毅李建平
文献传递
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共1页<1>
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