谢劲松
- 作品数：4 被引量：21H指数：3
- 供职机构：电子科技大学机械电子工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- CSP芯片热应力分析被引量：6
- 2005年
- 对CSP芯片热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式。
- 谢劲松钟家骐李川敬兴久
- 关键词：芯片有限元应力
- 基于零件约束的装配规划技术研究被引量：2
- 2005年
- 装配规划是虚拟装配中的关键技术。这里将装配序列的分层规划方法和拆卸法求解装配序列的方法相结合,在研究产品装配层次结构的基础上,以子装配体为研究对象,利用零件之间的装配约束信息求解零件的拆卸方向和顺序,进而实现产品的装配顺序和路径规划。
- 敬兴久钟家骐李川谢劲松
- 关键词：虚拟装配
- CSP键合金丝热应力分析被引量：7
- 2005年
- 对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式。
- 谢劲松钟家骐杨邦朝蒋明
- 关键词：芯片尺寸封装键合金丝有限元热应力
- 倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析被引量：6
- 2005年
- 近年来,在微电子工业中,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,因此,倒装焊技术应用越来越广,而焊点的可靠性在倒装焊技术中变得越来越重要。采用有限元软件,模拟、分析了焊点高度和下填料对焊点在热载荷作用下的应力应变值。
- 李川钟家骐敬兴久谢劲松
- 关键词：焊点可靠性有限元法应力
