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陈俊

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家电子信息产业发展基金北京市重点实验室开放基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇塑料
  • 1篇模塑
  • 1篇模塑料
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧模塑料
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇北京化工大学
  • 1篇北京石油化工...

作者

  • 1篇何杰
  • 1篇杨明山
  • 1篇陈俊

传媒

  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃被引量：2
2008年
合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究。结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好。
杨明山何杰陈俊
关键词：环氧模塑料集成电路封装
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