余方新
- 作品数：39 被引量：115H指数：7
- 供职机构：南昌大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金长江学者和创新团队发展计划江西省教育厅科技计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程理学更多>>
- 纳米弥散第二相对变形弥散强化铜合金亚结构的影响被引量：5
- 2010年
- 利用TEM对Cu-Al2O3弥散强化铜合金的变形行为进行了研究。结果表明:纳米弥散第二相不仅可以提高基体中的位错密度,而且对位错的亚结构有重要的影响。细小的Al2O3弥散相的存在,导致合金变形时位错在基体中均匀、随机的分布,并使得位错胞组织难于形成,且数量较少。随着弥散程度的增加,变形中会产生更多的位错,位错胞形成更难,胞尺寸也进一步减小。
- 程建奕余方新杜大明马明亮
- 关键词：弥散相弥散强化铜合金亚结构
- Cu-Al合金内氧化工艺参数对性能影响的研究被引量：9
- 2010年
- 对Cu-0.3Al合金粉末进行了内氧化工艺及其动力学研究。研究表明:在不同内氧化温度条件下,初期(15min)合金的电导率和硬度均显著提高,随内氧化时间延长,电导率和硬度略有提高,一定时间后电导率趋于不变,硬度甚至略有下降,且温度越高硬度达到峰值所需的时间越短。900℃×1h内氧化条件下合金的性能达到最佳,电导率值达到84.6%IACS,硬度高达HV130。内氧化的温度对内氧化析出物A12O3的形核和长大有较大影响,随着内氧化温度的升高和内氧化过程的进行,A12O3粒子的尺寸有所长大,部分粒子发生γ相向粗大的α相的转变。
- 程建奕敖学文余方新谭敦强
- 关键词：内氧化动力学弥散强化
- Cu-4.5%Ti合金的固态相变特征及性能被引量：2
- 2020年
- 利用透射电镜(TEM)研究了Cu-4.5%Ti合金在固溶淬火、时效阶段的固态相变特征,采用维氏硬度计和FQR7501涡流导电仪测试了合金在400~500℃时效不同时间后的硬度和导电率。结果表明:合金在固溶淬火时就已发生了调幅分解和有序化,时效初期过渡态的1/4{11/20}有序化Cu3Ti相连续转变为具有D1a结构的β'-Cu4Ti有序相。经高温长时间的时效后,部分亚稳态的β'-Cu4Ti有序相最终转变为平衡态的β-Cu4Ti相。此亚稳、共格、有序的棒状β'-Cu4Ti相使合金获得了最大的硬度,而调幅组织和β'-Cu4Ti相在时效的早期对合金的强化贡献巨大。500℃时效2 h后,合金的硬度和电导率分别为290 HV0.3和9%IACS。
- 程建奕何昆哲邓明强余方新
- 关键词：调幅分解时效
- 面心立方和亚稳液相Cu的电子结构和物理性质被引量：2
- 2007年
- 根据SGTE数据库的晶格稳定参数和Debye-Gruneisen模型,运用纯金属单原子(OA)理论研究了面心立方和亚稳液相Cu的原子状态、原子势能、原子动能、原子体积、体弹性模量和热膨胀系数等物理参数随温度的变化关系。研究结果表明:电子结构计算结果与采用第一原理方法所得的结果一致;单键半径,原子动能和原子势能随温度上升而增加;线热膨胀系数计算值与实验值较吻合;固液相变时,Liquid-Cu的自由电子和共价电子均向非键电子转移,共价d电子向共价s电子转移,电子结构的转变降低液相的导电性,削弱液相原子配位的方向性,引起原子单键半径和体积增大。
- 陶辉锦谢佑卿彭红建余方新刘锐锋李晓波
- 关键词：电子结构
- 一种铜及铜合金熔炼用覆盖剂
- 一种铜及铜合金熔炼用覆盖剂，其特征是其成分为：5-10wt.%的氟化钙、5-15wt.%的氯化钠、3-10wt.%的石墨、余量为冰晶石；将以上原料按比例混合均匀，经200℃烘干后得到。本发明的覆盖剂具有：保温效果非常显著...
- 谭敦强余方新詹益街杨小霞刘阳
- 文献传递
- 金属Ni、Pd、Pt的原子状态和性质被引量：7
- 2006年
- 依据纯金属单原子理论(OA)确定了面心立方结构(fcc)金属Ni、Pd、Pt的原子状态依次为:[Ar](3dn)2.69(3dm)0.66(3dc)5.24(4sc)0.25(4sf)1.16,[Kr](4dn)5.98(4dc)2.23(5sc)1.56(5sf)0.23,[Xe](5dn)6.48(5dc)2.02(6sc)1.48(6sf)0.02,由这种原子状态计算的晶格常数、结合能、体弹性模量等结果与实验值符合较好。在此基础上定性解释了金属Ni、Pd、Pt的原子状态与物理性质的差异及催化性能的关系,通过计算得到了金属Ni、Pd、Pt的势能曲线,以及线热膨胀系数和比热等物理性质随温度变化的曲线。
- 彭红建谢佑卿余方新
- 关键词：物理化学原子状态物理性质
- 功率型LED散热基板的研究进展被引量：18
- 2009年
- 在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题。
- 陈强谭敦强余方新陈发勤
- 关键词：封装技术功率型LED基板材料散热
- 金属钒,铌,钽的电子结构和物理性质被引量：9
- 2004年
- 依据纯金属单原子理论 (OA)确定了体心立方结构 (bcc)V ,Nb ,Ta的电子结构依次为 [Ar] ( 3dn) 1 .6 8( 3dc) 2 .94 ( 4sc) 0 .1 8( 4sf) 0 .2 0 ,[Kr]( 4dn) 0 .2 5( 4dc) 4.1 5( 5sc) 0 .2 1 ( 5sf) 0 .39,[Xe] ( 5dn) 0 ( 5dc) 3.92 ( 6sc) 0 .59( 6sf) 0 .50 ;并对V ,Nb ,Ta的面心立方结构 ( fcc)和密排六方结构 (hcp)初态特征晶体的电子结构进行了研究。在此基础上定性地解释了V ,Nb ,Ta的电子结构和晶体结构之间的关系 ;定性解释了bcc结构V ,Nb ,Ta之间力学性质和输运性质的差异与电子结构的关系 ;定量计算了其晶格常数、结合能、势能曲线、弹性和热膨胀系数随温度的变化。
- 余方新谢佑卿李小波邓永平陶辉锦
- 关键词：电子结构晶格常数结合能力学性质输运性质
- 一种利用有氧烧结制备石墨烯/铜复合材料的方法
- 一种利用有氧烧结制备石墨烯/铜复合材料的方法，利用电沉积法制备石墨烯/铜复合粉，以电解铜片为阳极，铜箔为阴极，可溶性铜盐、可溶性镍盐及氧化石墨烯的混合溶液为电解液，通直流电进行电沉积，保持一定的电流密度一段时间，阴极上沉...
- 唐建成赵心阅叶楠余方新周松
- 文献传递
- 面心立方和液态Au的热力学性质被引量：3
- 2006年
- 运用Debye-Grüneisen模型研究纯金属Au在温度为0-298．15K时的低温热力学性质，实现模型修正计算得到的摩尔定压热容、焓、熵和Gibbs自由能等热力学性质与SGTE纯单质数据库在298．15K时完全对接，对该模型的热容表达式进行修正。研究结果表明：其计算结果不仅比修正前更加符合实验数据，而且与SGTE纯单质数据库完全对接，实现了对面心立方和液态Au在温度为0～3200K时热力学性质的完整描述。
- 陶辉锦谢佑卿彭红建余方新刘锐锋李晓波聂耀庄
- 关键词：AU热力学性质
