刘圣迁
- 作品数：11 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信更多>>
- 电子封装外壳
- 本发明公开了一种电子封装外壳，涉及电子封装技术领域。包括外壳基体、设于外壳基体上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。本发明通过在镀镍层和镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀...
- 刘圣迁陶建中姚全斌
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- 一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法
- 本发明公开了一种电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，包括以下步骤：（1）进行镀前检查和镀前准备；（2）镀前处理：对待镀表面进行清洗；（3）预镀镍；（4）镀镍；（5）镀镍钴：阳极为电解镍板，电镀液的组成为：NiSO<Sub>4...
- 刘圣迁
- 文献传递
- 陶瓷小外形外壳
- 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
- 冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
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- 多层陶瓷阵列功率LED外壳
- 梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
- 该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能，设计了反射杯和热沉。通过反复论证，最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率，提高了外壳的散热性能，且降低了组装难度，...
- 关键词：
- 关键词：LED阵列多层陶瓷
- 镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响被引量：1
- 2015年
- 通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350°C空气气氛下高温试验2 h后变色的原因。研究了分别以Ni镀层、Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。结果表明,陶瓷封装外壳变色是由底层镍扩散到镀金层表面形成氧化镍所致。以Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层可有效阻止镍的扩散,从而提高陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。
- 路聪阁刘圣迁
- 关键词：陶瓷封装高温镍钴合金
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用被引量：11
- 2005年
- 在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍稳定剂
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
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- 电子封装镀层锈蚀原因分析被引量：4
- 2009年
- 介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程。该外壳基材为4J42铁镍合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀。通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀。在此基础上,制定了相应的质量控制措施。
- 张志谦刘圣迁
- 关键词：集成电路封装铁镍合金镀镍锈蚀
- 一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法
- 本发明公开了一种电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，包括以下步骤：（1）进行镀前检查和镀前准备；（2）镀前处理：对待镀表面进行清洗；（3）预镀镍；（4）镀镍；（5）镀镍钴：阳极为电解镍板，电镀液的组成为：NiSO<Sub>4...
- 刘圣迁
- 文献传递
- 微电子封装外壳电镀前处理述评被引量：2
- 2009年
- 讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施。为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述。
- 张志谦刘圣迁
- 关键词：镀前处理镀层质量
