吕卫文
- 作品数：19 被引量：95H指数：6
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：湖北省科技攻关计划湖北省高等学校省级教学研究项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信经济管理文化科学更多>>
- 卓越工程师培养体系的生产实习教学研究与实践被引量：5
- 2015年
- 通过对卓越工程师培养体系的生产实习教学进行研究、探讨、实践,分析了当前生产实习的现状和面临的两难问题,提出并实践了加强生产实习基地建设以及改革生产实习模式的教学改革措施。实践表明,建设国家工程实践基地、开展科创实习模式、插班生生产实习模式、优化式传统的生产实习方式,能有效提高卓越工程师计划学生的生产实习效果,对全面提高我国工程教育人才培养质量具有极其重要的意义。
- 罗云华王新云熊佳霖金俊松樊自田吕卫文
- CuS在针状铁素体形核过程中的作用被引量：10
- 2002年
- 设计出了研究夹杂物在针状铁素体形核过程中的作用的物理模拟试验方法。研究了CuS、Al2 O3 和Al2 O3 ·CuS在针状铁素体形核过程中的作用 ,用数字式金相显微镜观察了夹杂物界面附近区域的金相显微组织变化 ,用电子探针分析仪对夹杂物界面附近微区的化学成分进行了分析。研究结果表明 ,在热循环作用下 ,CuS和Al2 O3 ·CuS能使夹杂物与金属交界面附近出现贫Mn区 ,CuS与Al2 O3 ·CuS具有诱导针状铁素体形核的能力 ;而Al2 O3 不能使夹杂物与金属交界面附近区域的化学成分发生变化 ,Al2 O3不具有诱导针状铁素体形核的能力。
- 余圣甫张远钦吕卫文谢明立汪昌虹
- 关键词：针状铁素体物理模拟硫化铜焊缝
- 知识生产概念的新界定被引量：6
- 2008年
- 本文从知识的内涵和分类研究入手阐述了知识具有动静二相性,基于此对知识生产概念进行了重新界定。通过对知识生产和组织学习概念的辨析,探讨了将知识生产定义为一种社会—认知过程的意义。
- 吕卫文
- 关键词：知识生产组织学习
- 国外知识编码研究评介被引量：7
- 2007年
- 知识编码研究是知识管理领域的一个新主题。在研读大量文献的基础上,对知识编码的定义及其作用、知识编码的成本—收益分析、以及企业层次上的知识编码研究等进行了述评。指出了其中存在的不足,提出了需要进一步研究的內容。
- 吕卫文
- 关键词：知识编码知识管理
- 高压LED球泡灯的设计与分段优化被引量：5
- 2013年
- 近年来在解决以开关电源为基础的传统LED驱动效率低、体积大和成本高等问题的过程中,高压线性分段驱动技术应运而生。为了研究高压线性分段驱动LED球泡灯的设计方法,以高压线性分段驱动芯片SM2087为例,通过实测LED效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1;并根据该分段比例设计了一种高压LED球泡灯,LED采用COB的方式布置在陶瓷环基板上,散热采用太阳花结构,驱动电路置于灯头内,其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角度。
- 徐子强吕卫文祝超
- 同心柱状LED模组及其散热结构设计被引量：3
- 2017年
- 提出一种热电隔离式同心柱LED模组,对其进行散热结构设计,探讨其制造工艺。这种热电隔离式LED模组直接将灯珠回流在相互绝缘的同心铜柱上。与传统的含基板的LED模块相比,这种LED模组具有较低的热阻特性和较低的结温。应用Ansys分析了热电隔离式模组的散热特性与结温,并通过正向电压法测出了LED结温。结果表明:额定条件下使用时,LED结温为62.7℃,超功率50%使用时,LED结温为83.2℃。
- 杨凯区燕杰吕卫文
- 关键词：结温
- 一种倒装封装LED片式光源模组被引量：2
- 2017年
- 提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正装片式光源模组,且倒装片式光源模组的热阻、芯片热流密度、最大封装热应力均小于正装片式光源模组。在10 W额定功率下,用正向电压法测得倒装片式光源模组中LED芯片结温为83℃。
- 张阔陈毕达吕卫文吴懿平
- 关键词：封装结构导热性能
- 电极结构对倒装LED芯片漏电的影响被引量：1
- 2017年
- 对有漏电缺陷的倒装LED芯片样品进行失效分析,得出电极结构缺陷是导致芯片漏电的主要原因。这些缺陷包括:Ag反射层与外延片剥离、钝化层不完整、绝缘层边缘焊料爬壁以及电极/焊料界面互溶等。研究表明,在Ag反射层下增加金属粘结层、调整钝化层生长工艺参数、减缓绝缘层台阶坡度和改变电极材料结构等方法都可以有效地避免漏电现象发生。
- 何昀陈亮吕卫文吴懿平
- 关键词：发光二极管倒装芯片电极结构
- HYDCrMo埋弧硬面堆焊药芯焊丝的研制被引量：7
- 2003年
- 开发了马氏体不锈钢型HYDCrMo埋弧硬面堆焊药芯焊丝 ,其堆焊层的显微组织为马氏体 +少量残余奥氏体 ,在马氏体基体上弥散分布着细小的碳化物质点。堆焊层结合强度测定表明 ,其堆焊层的结合强度高。该焊丝配HJ2 6 0焊剂 ,焊接工艺性能良好。焊后进行回火热处理 ,堆焊层的硬度为 5 1～ 5 3HRC ,堆焊层硬度不均匀性为± 1.5HRC。
- 余圣甫吕卫文张远钦谢明立汪昌虹
- 关键词：药芯焊丝马氏体不锈钢
- 无铅焊料的蠕变行为研究进展
- 2012年
- 无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望。
- 张文斐安兵柴駪吕卫文吴懿平
- 关键词：无铅焊料蠕变倒装芯片BGA
