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作者

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  • 3篇林炳
  • 1篇李晶
  • 1篇李晶
  • 1篇范洪涛
  • 1篇许可勤
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年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 4篇2004
  • 3篇2003
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
新型AGMEO触头材料的研制
本文采用化学共沉淀工艺制备了银包覆氧化锡的AGSNO2(10)复合粉末,并采用粉末烧结热锻和挤压工艺,制备出AGSNO2(10)触头材料。着重讨论了具体工艺路线(共沉淀工艺、压形工艺、烧结工艺、热锻工艺、粉末挤压工艺等)...
周兆锋
关键词:AGMEO触头材料粉末烧结复合粉末
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粉末内氧化法制备AgCuO(10)触头材料工艺研究被引量:4
2005年
通过X射线仪、扫描电镜、光学显微镜等观察分析,研究了Ag-Cu预合金粉末在常压空气中440℃下的内氧化工艺,得出随着氧化的进行,氧化速度渐慢,合金粉末很难被完全氧化,这是由于生成的氧化膜阻碍了氧元素的进一步扩散;颗粒较细时,Ag-Cu合金粉末的氧化速度较快,这是因为粉末粒度较细时,其比表面较大,Cu元素较容易被氧化;最后采用粉末热锻工艺制备出AgCuO(10)电触头材料,其各项物理性能为:密度9.93g/cm^3;硬度809.5MPa;电阻率2.17μΩ·cm。
甘卫平周兆锋林炳李晶
关键词:粉末热锻
Al-Zn-Mg-Cu系高强铝合金研究进展被引量:71
2003年
简要评述了 Zn、 Mg、 Cu、 Cr、 Zr等主要元素及稀土对 Al- Zn- Mg- Cu系合金性能的影响 ,介绍了热处理工艺和进展以及制备 Al- Zn- Mg- Cu系合金的新技术 ,指出了现存的问题并展望了发展趋势。
甘卫平范洪涛许可勤周兆锋
关键词:飞机高强铝合金合金元素稀土AL-ZN-MG-CU系合金
一种新型Ag-SnO_2触头材料的制备及对性能的影响被引量:4
2004年
采用化学共沉淀法和粉末热锻相结合的工艺,研制出新型的Ag-SnO2触头材料,并对其组织结构进行了观察分析,同时还测试了材料的密度、硬度、电阻率等物理性能。
周兆锋甘卫平林炳
关键词:化学共沉淀粉末热锻
Al-Li合金强韧化机理及途径被引量:10
2003年
概述了Al-Li合金强韧化的内部机理和外部机理,并在此基础上阐述了提高Al-Li合金强韧性的主要途径。
甘卫平周兆锋杨伏良
关键词:AL-LI合金抗腐蚀性能塑性热力学动力学
高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展被引量:46
2004年
综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。
甘卫平陈招科杨伏良周兆锋
关键词:电子封装高硅铝合金轻质材料
掺杂银氧化锡电触头材料及其制备方法
掺杂银氧化锡电触头材料,质量百分组成为:银85~89.5%,二氧化锡10~14.5%,氧化钨0.5~1.5%。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO<Sub>2</Sub>复合粉末,掺入氧化钨,球磨,压形烧结,热锻或...
甘卫平李晶周兆锋杨伏良林炳
文献传递
Al-Li合金强韧化机理及途径被引量:8
2003年
概述了Al-Li合金强韧化的内部机理和外部机理,并在此基础上阐述了提高Al-Li合金强韧性的主要途径。
周兆锋甘卫平
关键词:AL-LI合金强韧化机理强韧性铝合金
AgSnO_2触头材料的研究进展被引量:29
2004年
通过介绍AgSnO2触头材料的工作状态及对其性能的要求、相关制造工艺和添加物对AgSnO2触头材料的影响,论述了AgSnO2触头材料近年来的研究进展,并指出今后的研究重点和趋势。
周兆锋甘卫平
关键词:AGSNO2触头材料
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