易福熙
- 作品数：4 被引量：8H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析被引量：2
- 2009年
- 由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。
- 易福熙秦连城李功科
- 关键词：有限元模拟翘曲
- 热应力影响下SCSP器件的界面分层被引量：2
- 2008年
- 通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10–2J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态。
- 李功科秦连城易福熙
- 关键词：电子技术热应力
- 基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测被引量：4
- 2008年
- 根据模塑封材料(EMC)疲劳实验,针对BP神经网络[反向传播神经网络(BPNN)]拟合误差与预测误差关系不稳定的应用问题,结合主成分分析法,"主动"改善网络结构,建立了基于BP神经网络的EMC材料疲劳寿命预测模型,进行了分析,并与一般的BP神经网络模型作了比较。结果表明,该方法得到的BP神经网络经过训练后能稳定表征EMC材料的各种参数与疲劳寿命间的内在关系。当网络拓扑结构为2-4-1时,预测结果稳定,预测误差平方和(SSE)为0.5623～0.0271,拟合误差(MSE)为0.0906～0.0278,具有实用性。
- 蔡苗杨道国钟礼君易福熙
- 关键词：电子技术反向传播神经网络主成分分析
- 模塑封装工艺的数值模拟
- 微电子器件封装完成后器件的热-机械应力和翘曲变形是微电子封装工业关注的问题之一。从器件失效的根源来看,许多热-机械可靠性问题都和模塑封装工艺完成后器件内部的应力和翘曲变形有关;封装完成后器件内部的应力值超过一定范围就会在...
- 易福熙
- 关键词：数值模拟有限元模型应力分布
- 文献传递
