王合利
- 作品数：9 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计被引量：1
- 2015年
- 在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷基板时,封装盒底厚度与其上各层结构(包括过渡层垫板,陶瓷基板和陶瓷元件)厚度的不合理匹配会导致陶瓷器件产生过高应力,可靠性降低。合理的设计应是减小过渡层垫板和陶瓷基板厚度,同时增加封装盒底厚度。
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- 关键词：LTCC铝合金应力分析
- 芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法
- 本发明公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域。本发明包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的...
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- 集成压控振荡器的可靠性设计与分析被引量：2
- 2008年
- 论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水汽含量和多余物控制以及关键工序的在线监控等一系列问题,提高了混合集成压控振荡器产品的可靠性。
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- 关键词：可靠性
- 微波组件激光封焊工艺技术要求
- 本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺，无气密要求的微波组件产品也可参照执行。
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- 薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量：2
- 2015年
- 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。
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- 关键词：混合电路微组装
- 铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究
- 2014年
- 在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题。研究结果表明,陶瓷基板应力是水平方向拘束导致的热应力和附加弯矩引起的弯曲应力叠加后共同作用的结果,且主要是后者作用的结果。结构设计时应遵循降低陶瓷基板/铝合金盒底厚度比的原则。当基板厚度一定时,应选用厚底铝合金封装外壳。当铝合金外壳底厚一定时,降低陶瓷基板厚度,则可靠性更高。
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- 关键词：陶瓷基板热膨胀系数应力可靠性有限元分析
- 紫外激光加工技术在微波组件产品中的应用
- 本文介绍了紫外激光在金属、陶瓷、PCB等材料切割的应用，在微波组件产品中，对线条的加工精度和质量要求很高，采用紫外加工技术，通过选择合适的参数设置可以得到良好的切割质量和较小的热区影响。
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- 关键词：混合集成电路
- 芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构
- 本实用新型公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下...
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- 文献传递
- 芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法
- 本发明公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域。本发明包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的...
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- 文献传递
