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金利峰

作品数：88 被引量：39H指数：3
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 55篇专利
  • 23篇会议论文
  • 9篇期刊文章

领域

  • 28篇自动化与计算...
  • 23篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 20篇信号
  • 15篇封装
  • 14篇互连
  • 11篇电路
  • 11篇背板
  • 8篇电源完整性
  • 8篇印制板
  • 8篇制板
  • 8篇布线
  • 7篇芯片
  • 7篇过孔
  • 7篇仿真
  • 7篇差分
  • 6篇电路板
  • 6篇电容
  • 6篇电源
  • 6篇中板
  • 6篇网络
  • 6篇计算机
  • 6篇高速背板

机构

  • 84篇江南计算技术...
  • 9篇哈尔滨工业大...
  • 4篇解放军理工大...
  • 2篇上海交通大学

作者

  • 87篇金利峰
  • 40篇胡晋
  • 34篇王彦辉
  • 33篇郑浩
  • 27篇李川
  • 21篇高剑刚
  • 19篇李滔
  • 15篇王玲秋
  • 15篇丁亚军
  • 15篇刘耀
  • 10篇陈玉军
  • 9篇贾福桢
  • 9篇袁博
  • 9篇关通
  • 9篇何宁
  • 8篇曹清
  • 7篇杨培和
  • 7篇张旭
  • 6篇黄永勤
  • 5篇吕春阳

传媒

  • 5篇第九届计算机...
  • 4篇第八届计算机...
  • 2篇微电子学
  • 2篇计算机学会第...
  • 2篇第十五届计算...
  • 1篇无线电工程
  • 1篇电子与信息学...
  • 1篇计算机研究与...
  • 1篇电子学报
  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇计算机工程
  • 1篇微波学报
  • 1篇2008年全...
  • 1篇第七届计算机...
  • 1篇第十二届计算...
  • 1篇第十届计算机...
  • 1篇第十三届全国...
  • 1篇第十八届计算...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 7篇2021
  • 16篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 8篇2013
  • 3篇2012
  • 10篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2007
  • 2篇2006
  • 5篇2005
  • 2篇2004
共 88 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多层封装基板以及封装件
本发明提供了一种多层封装基板以及封装件。根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯...
金利峰胡晋李川王玲秋贾福桢
文献传递
DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法
本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将...
胡晋丁亚军金利峰李川王玲秋王彦辉
文献传递
芯片封装方法
本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对...
黄永勤高剑刚金利峰王彦辉胡晋王玲秋李亮
文献传递
不同电压标准LVCMOS信号直接互连方法
不同电压标准LVCMOS信号直接互连方法包括：将第一芯片的具有第一电压标准的输出信号依次通过第一缓冲电路、第一分压电阻器、传输线路、第二缓冲电路，输入至第二芯片的具有第二电压标准的LVCMOS接口，第一电压标准小于第二电...
贾福桢金利峰吕春阳刘耀王彦辉周培峰
文献传递
一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构
本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排...
高剑刚金利峰郑浩王彦辉胡晋李川张弓李滔王玲秋
文献传递
一种基于双中板正交与非正交异构互连的H型组装方法
本发明公开了一种基于双中板正交与非正交异构互连的H型组装方法。包括将左中板、右中板垂直放置并且将左中板、右中板的一端相互靠近，使左中板、右中板能够形成一个面；在左中板前后两侧面中远离右中板的一侧与右中板前后两侧面中远离左...
高剑刚郑浩金利峰丁亚军王彦辉陈玉军张弓胡晋李川
文献传递
一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置
一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用...
陈玉军金利峰张旭郑浩吴荣亮林苗苗李通刘凯薛建顺
MCM多层导体板频率响应的平面电路分析方法
2007年
MCM电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了MCM叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了MCM多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假设前提下对于高速数字系统是行之有效的。分别利用平面电路分析方法与传输矩阵方法计算了多层导体板MCM叠层端口自阻抗与互阻抗,计算结果得到了较为一致的吻合,从而验证了该方法的合理性。
胡晋王华力金利峰朱德生
关键词：多芯片组件平面电路阻抗矩阵
DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法
本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将...
胡晋丁亚军金利峰李川王玲秋王彦辉
芯片封装方法
本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对...
黄永勤高剑刚金利峰王彦辉胡晋王玲秋李亮
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