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魏爱新

作品数：21 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 5篇标准
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 2篇化学工程

主题

  • 5篇微波组件
  • 5篇封装
  • 4篇电路
  • 4篇芯片
  • 3篇元器件
  • 3篇粘固
  • 3篇激光
  • 3篇工艺技术要求
  • 3篇焊盘
  • 3篇封装器件
  • 2篇挡板
  • 2篇刀头
  • 2篇电路基板
  • 2篇电路结构
  • 2篇电路芯片
  • 2篇电路性能
  • 2篇电子封装
  • 2篇电耦合
  • 2篇压板
  • 2篇陶瓷

机构

  • 20篇中国电子科技...
  • 1篇河北半导体研...

作者

  • 21篇魏爱新
  • 6篇徐达
  • 6篇王志会
  • 4篇陈海蓉
  • 4篇赵瑞华
  • 4篇常青松
  • 4篇王磊
  • 3篇沈牧
  • 3篇房玉锁
  • 3篇许悦
  • 2篇王乔楠
  • 2篇要志宏
  • 2篇邓建国
  • 2篇张志谦
  • 2篇罗杰
  • 2篇袁彪
  • 2篇秦立峰
  • 2篇周全
  • 1篇王媛媛
  • 1篇杨红伟

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 5篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2007
  • 1篇2002
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构
本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到...
李仕俊袁彪常青松徐达王磊王志会张彦青郭旭光魏爱新李红梅王晓青刘晓娜吴晓楠白立娟高晓晔
一种半导体激光器单发光点性能测试系统
本发明提供了一种半导体激光器单发光点性能测试系统，属于激光器测试设备技术领域，包括位移平台、聚焦耦合结构、光纤接收器以及性能测试器，位移平台上设有与半导体激光器相对应的狭缝，狭缝用于半导体激光器上的单个发光点的光束穿过，...
冯晨阳沈牧房玉锁王媛媛杨红伟孙芮李松松崔绍晖申正坤霍现荣魏爱新庞帅张港
半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法
本发明公开了半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法，涉及射频同轴电缆技术领域，同轴电缆组件包括连接器和内导体插入连接器的同轴电缆，所述内导体端头设有倒角；该同轴电缆组件制作步骤如下：裁切电缆，去除电缆端部的绝缘保护套、外导体...
魏爱新杨国喆王志会
文献传递
元器件引脚成型机
本实用新型提供了元器件引脚成型机，属于元器件制造技术领域，包括底板、支撑板、第一伸缩机构、第二伸缩机构和成型机构；底板设有挡板和定位板，挡板可升降，定位板与挡板的距离可调，支撑板固设于底板上，支撑板连接安装板，安装板和挡...
杨树国左国森刘恒韩康达叶云彪单亮魏爱新杜笑佳田立冬张亚静高江华程显平
文献传递
三维堆叠电路结构及其制备方法
本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与...
徐达要志宏罗建赵瑞华魏少伟王乔楠魏爱新秦立峰李秀琴张红梅赵晨安胡欣媛
高速模拟信号光纤传输模块
光纤传输具有传输频带宽、损耗低、传输量大、保密性好、不受电磁干扰、光纤制造原料来源丰富等优点,本文介绍了高速模拟信号光纤传输模块的设计、制作过程及在测试中需要注意的事项,最后给出了测试结果.
魏爱新李旭辉
关键词：光纤传输模拟信号
文献传递
一种陶瓷气密封装器件及封装方法
本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线...
李仕俊张延青王磊赵瑞华高飞龙周伟魏爱新宋银矿罗杰单亮滑国红
文献传递
元器件引脚成型机
本发明提供了元器件引脚成型机，属于元器件制造技术领域，包括底板、支撑板、第一伸缩机构、第二伸缩机构和成型机构；底板设有挡板和定位板，挡板可升降，定位板与挡板的距离可调，支撑板固设于底板上，支撑板连接安装板，安装板和挡板位...
杨树国左国森刘恒韩康达叶云彪单亮魏爱新杜笑佳田立冬张亚静高江华程显平
文献传递
微波组件粘固、灌封工艺技术要求
本标准规定了微波组件产品内部元器件、原材料、零部件粘固的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求，以及产品内部腔体灌封的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求。本标准适用于微波组件产品的粘固、灌封操作和检验。
魏爱新岳维山孙涛许悦陈海蓉
微波组件连接线安装工艺技术要求
本标准规定了微波组件产品内部连接线安装工艺技术要求。本标准适用于微波组件产品内部导线、同轴电缆、漆包线、镀银铜线等连接线的安装。
魏爱新孙涛许悦王志会
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